鎖相熱成像系統的電激勵方式在電子產業的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色,為 LED 產品的質量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結,pn 結的質量直接決定了 LED 的發光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結存在缺陷,如晶格失配、雜質污染等,會導致芯片的電光轉換效率下降,發熱增加,嚴重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵,使芯片處于工作狀態,缺陷處的電流分布和熱分布會出現異常,導致局部溫度升高。鎖相熱成像系統能夠精確檢測到這些溫度差異,并通過圖像處理技術,清晰顯示出 pn 結缺陷的位置和形態。 制造商可以根據檢測結果,篩選出良好的 LED 芯片,剔除不合...
致晟光電熱紅外顯微鏡采用高性能InSb(銦銻)探測器,用于中波紅外波段(3–5 μm)的熱輻射信號捕捉。InSb材料具有優異的光電轉換效率和極低的本征噪聲,在制冷條件下可實現高達nW級的熱靈敏度和優于20mK的溫度分辨率,適用于高精度、非接觸式熱成像分析。該探測器在熱紅外顯微系統中的應用,提升了空間分辨率(可達微米量級)與溫度響應線性度,使其能夠對半導體器件、微電子系統中的局部發熱缺陷、熱點遷移和瞬態熱行為進行精細刻畫。配合致晟光電自主開發的高數值孔徑光學系統與穩態熱控平臺,InSb探測器可在多物理場耦合背景下實現高時空分辨的熱場成像,是先進電子器件失效分析、電熱耦合行為研究及材料熱特性評價中...
在當今科技飛速發展的時代,電子設備的性能與可靠性至關重要。從微小的芯片到復雜的電路板,任何一個環節出現故障都可能導致整個系統的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的實時瞬態鎖相熱分析系統(RTTLIT)應運而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子行業的失效分析領域帶來了全新的解決方案。 致晟光電成立于 2024 年,總部位于江蘇蘇州,公司秉持著 “需求為本、科技創新” 的理念,專注于電子產品失效分析儀器設備的研發與制造。 電激勵與鎖相熱成像系統,電子檢測黃金組合。半導體失效分析鎖相紅外熱成像系統P20電激勵的鎖相熱成像系統在電子產業的柔性電子檢測中展現出廣闊的應用前景,為柔...
鎖相熱成像系統的維護保養是保證其長期穩定運行的關鍵。系統的維護包括日常的清潔、部件的檢查和更換等。對于紅外熱像儀的鏡頭,需要定期用專門的清潔劑和鏡頭紙進行清潔,避免灰塵和污漬影響成像質量。鎖相放大器、激光器等關鍵部件要定期進行性能檢查,確保其參數在正常范圍內。如果發現部件出現老化或故障,要及時進行更換,以避免影響系統的檢測精度。此外,系統的冷卻系統也需要定期維護,確保其能夠正常工作,防止因設備過熱而影響性能。做好維護保養工作,能夠延長鎖相熱成像系統的使用壽命,降低設備故障的發生率,保證檢測工作的順利進行。鎖相熱成像系統縮短電激勵檢測的響應時間。高分辨率鎖相紅外熱成像系統emmi 在當今科技飛...
電子產業的功率器件檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統發揮著至關重要的作用,為功率器件的安全可靠運行提供了有力保障。功率器件如 IGBT、MOSFET 等,在工作過程中需要承受大電流、高電壓,功耗較大,容易因內部缺陷而產生過熱現象,進而導致器件損壞,甚至引發整個電子系統的故障。通過施加接近實際工況的電激勵,鎖相熱成像系統能夠模擬功率器件的真實工作狀態,實時檢測器件表面的溫度分布。系統可以發現芯片內部的熱斑、柵極缺陷、導通電阻異常等問題,這些問題往往是功率器件失效的前兆。檢測獲得的溫度分布數據還能為功率器件的設計和生產提供重要參考,幫助工程師優化器件的結構設計和制造工藝,提高產品的可靠性。例如,在新能...
電激勵參數的實時監控對于鎖相熱成像系統在電子產業檢測中的準確性至關重要,是保障檢測結果可靠性的關鍵環節。在電子元件檢測過程中,電激勵的電流大小、頻率穩定性等參數可能會受到電網波動、環境溫度變化等因素的影響而發生微小波動,這些波動看似細微,卻可能對檢測結果產生干擾,尤其是對于高精度電子元件的檢測。通過實時監控系統對電激勵參數進行持續監測,并將監測數據實時反饋給控制系統,可及時調整激勵源的輸出,確保電流、頻率等參數始終穩定在預設范圍內。例如,在檢測高精度 ADC(模數轉換)芯片時,其內部電路對電激勵的變化極為敏感,即使是 0.1% 的電流波動,也可能導致芯片內部溫度分布出現異常,干擾對真實缺陷的判...
鎖相熱成像系統的電激勵方式在電子產業的多層電路板檢測中優勢明顯,為多層電路板的生產質量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個導電層和絕緣層交替疊加而成,層間通過過孔實現電氣連接,結構復雜,在生產過程中容易出現層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會導致電路板的電氣性能下降,甚至引發短路故障。電激勵能夠通過不同層的線路施加電流,使電流在各層之間流動,缺陷處會因電流分布異常而產生溫度變化。鎖相熱成像系統可以通過檢測層間的溫度變化,精細定位缺陷的位置和類型。例如,檢測層間短路時,系統會發現短路點處的溫度明顯高于周圍區域;檢測盲孔堵塞時,會發現對應位置的溫度分布異常。與傳統的 X 射線檢測相...
與傳統的熱成像技術相比,鎖相熱成像系統擁有諸多不可替代的優勢。傳統熱成像技術往往只能檢測到物體表面的溫度分布,對于物體內部不同深度的缺陷難以有效區分,而鎖相熱成像系統通過對相位信息的分析,能夠區分不同深度的缺陷,實現了分層檢測的突破,完美解決了傳統技術在判斷缺陷深度上的難題。不僅如此,它的抗干擾能力也極為出色,在強光照射、強烈電磁干擾等復雜且惡劣的環境下,依然能夠保持穩定的工作狀態,為工業質檢工作提供了堅實可靠的技術保障,確保了檢測結果的準確性和一致性,這在對檢測精度要求極高的工業生產中尤為重要。鎖相檢測模塊功能是通過與電激勵信號的同步鎖相處理,從熱像序列中提取與激勵頻率一致的溫度波動分量。鎖...
鎖相熱成像系統的電激勵方式在電子產業的 LED 芯片檢測中扮演著不可或缺的角色,為 LED 產品的質量提升提供了重要支持。LED 芯片是 pn 結,pn 結的質量直接決定了 LED 的發光效率、壽命和可靠性。如果 pn 結存在缺陷,如晶格失配、雜質污染等,會導致芯片的電光轉換效率下降,發熱增加,嚴重影響 LED 的性能。通過對 LED 芯片施加電激勵,使芯片處于工作狀態,缺陷處的電流分布和熱分布會出現異常,導致局部溫度升高。鎖相熱成像系統能夠精確檢測到這些溫度差異,并通過圖像處理技術,清晰顯示出 pn 結缺陷的位置和形態。 制造商可以根據檢測結果,篩選出良好的 LED 芯片,剔除不合...
在電子產業中,電激勵與鎖相熱成像系統的結合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流,利用電流通過導體時產生的焦耳效應,使元件內部產生均勻且可控的熱量。當元件存在短路、虛焊、內部裂紋等缺陷時,缺陷區域的熱傳導特性會與正常區域產生明顯差異,進而導致溫度分布出現異常。鎖相熱成像系統憑借其高靈敏度的紅外探測能力和先進的鎖相處理技術,能夠捕捉這些細微的溫度變化,即使是微米級的缺陷也能被清晰識別。與傳統的探針檢測或破壞性檢測方法相比,這種非接觸式的檢測方式無需拆解元件,從根本上避免了對元件的損傷,同時還能實現大批量元件的快速檢測。例如,在手機芯片的批量質...
在電子產業的半導體材料檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統用途,為半導體材料的質量提升提供了重要保障。半導體材料的質量直接影響半導體器件的性能,材料中存在的摻雜不均、位錯、微裂紋等缺陷,會導致器件的電學性能和熱學性能下降。通過對半導體材料施加電激勵,使材料內部產生電流,缺陷處由于導電性能和導熱性能的異常,會產生局部的溫度差異。鎖相熱成像系統能夠敏銳地檢測到這些溫度差異,并通過分析溫度場的分布特征,評估材料的質量狀況。例如,在檢測硅晶圓時,系統可以發現晶圓表面的摻雜不均區域,這些區域會影響后續芯片制造的光刻和刻蝕工藝;在檢測碳化硅材料時,能夠識別出材料內部的微裂紋,這些裂紋會導致器件在高壓工作時發生擊...
通過大量海量熱圖像數據,催生出更智能的數據分析手段。借助深度學習算法,構建熱圖像識別模型,可快速準確地從復雜熱分布中識別出特定熱異常模式。如在集成電路失效分析中,模型能自動比對正常與異常芯片的熱圖像,定位短路、斷路等故障點,有效縮短分析時間。在數據處理軟件中集成熱傳導數值模擬功能,結合實驗測得的熱數據,反演材料內部熱導率、比熱容等參數,從熱傳導理論層面深入解析熱現象,為材料熱性能研究與器件熱設計提供量化指導。鎖相熱成像系統結合電激勵技術,可實現對電子元件工作狀態的實時監測,及時發現潛在的過熱或接觸不良問題。科研用鎖相紅外熱成像系統廠家電話這款一體化設備的核心競爭力,在于打破了兩種技術的應用邊界...
鎖相熱成像系統的組件各司其職,共同保障了系統的高效運行。可調諧激光器作為重要的熱源,能夠提供穩定且可調節頻率的周期性熱激勵,以適應不同被測物體的特性;紅外熱像儀則如同 “眼睛”,負責采集物體表面的溫度場分布,其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉;鎖相放大器是系統的 “中樞處理器” 之一,專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息,過濾掉無關噪聲;數據處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析,**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協同工作,每個環節的運作都不可或缺,共同確保了系統能夠實現高分辨率、高對比度的檢測效果,滿足各種高精度檢測需求。鎖相熱紅外電激勵成像技術在各個領域具有廣...
先進的封裝應用、復雜的互連方案和更高性能的功率器件的快速增長給故障定位和分析帶來了前所未有的挑戰。有缺陷或性能不佳的半導體器件通常表現出局部功率損耗的異常分布,導致局部溫度升高。RTTLIT系統利用鎖相紅外熱成像進行半導體器件故障定位,可以準確有效地定位這些目標區域。LIT是一種動態紅外熱成像形式,與穩態熱成像相比,其可提供更好的信噪比、更高的靈敏度和更高的特征分辨率。LIT可在IC半導體失效分析中用于定位線路短路、ESD缺陷、氧化損壞、缺陷晶體管和二極管以及器件閂鎖。LIT可在自然環境中進行,無需光屏蔽箱。電激勵與鎖相熱成像系統,電子檢測黃金組合。廠家鎖相紅外熱成像系統功能鎖相熱成像系統的維...
在當今科技飛速發展的時代,電子設備的性能與可靠性至關重要。從微小的芯片到復雜的電路板,任何一個環節出現故障都可能導致整個系統的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的實時瞬態鎖相熱分析系統(RTTLIT)應運而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子行業的失效分析領域帶來了全新的解決方案。 致晟光電成立于 2024 年,總部位于江蘇蘇州,公司秉持著 “需求為本、科技創新” 的理念,專注于電子產品失效分析儀器設備的研發與制造。 高靈敏度鎖相熱成像技術能夠檢測到極微小的熱信號,可檢測低至uA級漏電流或微短路缺陷。Thermo鎖相紅外熱成像系統用途 鎖相熱成像系統的電激勵方式在電子...
電激勵的鎖相熱成像系統在電子產業的柔性電子檢測中展現出廣闊的應用前景,為柔性電子技術的發展提供了關鍵的質量控制手段。柔性電子具有可彎曲、重量輕、便攜性好等優點,廣泛應用于柔性顯示屏、柔性傳感器、可穿戴設備等領域。然而,柔性電子材料通常較薄且易變形,傳統的機械檢測或接觸式檢測方法容易對其造成損傷。電激勵方式在柔性電子檢測中具有獨特優勢,可采用低電流的周期性激勵,避免對柔性材料造成破壞。鎖相熱成像系統能夠通過檢測柔性電子內部線路的溫度變化,識別出線路斷裂、層間剝離、電極脫落等缺陷。例如,在柔性顯示屏的檢測中,系統可以對顯示屏施加低電流電激勵,通過分析溫度場分布,發現隱藏在柔性基底中的細微線路缺陷,...
鎖相熱成像系統的組件各司其職,共同保障了系統的高效運行。可調諧激光器作為重要的熱源,能夠提供穩定且可調節頻率的周期性熱激勵,以適應不同被測物體的特性;紅外熱像儀則如同 “眼睛”,負責采集物體表面的溫度場分布,其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉;鎖相放大器是系統的 “中樞處理器” 之一,專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息,過濾掉無關噪聲;數據處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析,**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協同工作,每個環節的運作都不可或缺,共同確保了系統能夠實現高分辨率、高對比度的檢測效果,滿足各種高精度檢測需求。鎖相熱成像系統結合電激勵技術,可實現對電...
致晟光電推出的多功能顯微系統,創新實現熱紅外與微光顯微鏡的集成設計,搭配靈活可選的制冷/非制冷模式,可根據您的實際需求定制專屬配置方案。這套設備的優勢在于一體化集成能力:只需一套系統,即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設計省去了多設備切換的繁瑣,更通過硬件協同優化提升了整體性能,讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務。相比單獨購置多套設備,該集成系統能大幅降低采購與維護成本,在保證檢測精度的同時,為實驗室節省空間與預算,真正實現性能與性價比的雙重提升。電激勵為鎖相熱成像系統提供穩定的熱激勵源。長波鎖相紅外熱成像系統性價比當電子設備中的某個元件發生故...
在當今科技飛速發展的時代,電子設備的性能與可靠性至關重要。從微小的芯片到復雜的電路板,任何一個環節出現故障都可能導致整個系統的崩潰。在這樣的背景下,蘇州致晟光電科技有限公司自主研發的實時瞬態鎖相熱分析系統(RTTLIT)應運而生,猶如一顆璀璨的明星,為電子行業的失效分析領域帶來了全新的解決方案。 致晟光電成立于 2024 年,總部位于江蘇蘇州,公司秉持著 “需求為本、科技創新” 的理念,專注于電子產品失效分析儀器設備的研發與制造。 系統的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應 - 鎖相提取 - 特征分析” 的流程,將內部結構差異轉化為熱圖像特征。實時成像鎖相紅外熱成像系統牌子電激勵參數...
鎖相熱成像系統借助電激勵在電子產業的微型電子元件檢測中展現出極高的靈敏度,滿足了電子產業向微型化、高精度發展的需求。隨著電子技術的不斷進步,電子元件正朝著微型化方向快速發展,如微型傳感器、微型繼電器等,其尺寸通常在毫米甚至微米級別,缺陷也更加細微,傳統的檢測方法難以應對。電激勵能夠在微型元件內部產生微小但可探測的溫度變化,即使是納米級的缺陷也能引起局部溫度的細微波動。鎖相熱成像系統結合先進的鎖相技術,能夠從強大的背景噪聲中提取出與電激勵同頻的溫度信號,將微小的溫度變化放大并清晰顯示出來,從而檢測出微米級的缺陷。例如,在檢測微型加速度傳感器的敏感元件時,系統能夠發現因制造誤差導致的微小結構變形,...
電激勵參數的實時監控對于鎖相熱成像系統在電子產業檢測中的準確性至關重要,是保障檢測結果可靠性的關鍵環節。在電子元件檢測過程中,電激勵的電流大小、頻率穩定性等參數可能會受到電網波動、環境溫度變化等因素的影響而發生微小波動,這些波動看似細微,卻可能對檢測結果產生干擾,尤其是對于高精度電子元件的檢測。通過實時監控系統對電激勵參數進行持續監測,并將監測數據實時反饋給控制系統,可及時調整激勵源的輸出,確保電流、頻率等參數始終穩定在預設范圍內。例如,在檢測高精度 ADC(模數轉換)芯片時,其內部電路對電激勵的變化極為敏感,即使是 0.1% 的電流波動,也可能導致芯片內部溫度分布出現異常,干擾對真實缺陷的判...
致晟光電在推動產學研一體化進程中,積極開展校企合作。公司依托南京理工大學光電技術學院,專注開發基于微弱光電信號分析的產品及應用。雙方聯合攻克技術難題,不斷優化實時瞬態鎖相紅外熱分析系統(RTTLIT),使該系統溫度靈敏度可達0.0001℃,功率檢測限低至1uW,部分功能及參數優于進口設備。此外,致晟光電還與其他高校建立合作關系,搭建起學業-就業貫通式人才孵化平臺。為學生提供涵蓋研發設計、生產實踐、項目管理全鏈條的育人平臺,輸送了大量實踐能力強的專業人才,為企業持續創新注入活力。通過建立科研成果產業孵化綠色通道,高校的前沿科研成果得以快速轉化為實際生產力,實現了高校科研資源與企業市場轉化能力的優...
鎖相熱成像系統的電激勵方式在電子產業的多層電路板檢測中優勢明顯,為多層電路板的生產質量控制提供了高效解決方案。多層電路板由多個導電層和絕緣層交替疊加而成,層間通過過孔實現電氣連接,結構復雜,在生產過程中容易出現層間短路、盲孔堵塞、絕緣層破損等缺陷。這些缺陷會導致電路板的電氣性能下降,甚至引發短路故障。電激勵能夠通過不同層的線路施加電流,使電流在各層之間流動,缺陷處會因電流分布異常而產生溫度變化。鎖相熱成像系統可以通過檢測層間的溫度變化,精細定位缺陷的位置和類型。例如,檢測層間短路時,系統會發現短路點處的溫度明顯高于周圍區域;檢測盲孔堵塞時,會發現對應位置的溫度分布異常。與傳統的 X 射線檢測相...
失效背景調查就像是為芯片失效分析開啟“導航系統”,能幫助分析人員快速了解芯片的基本情況,為后續工作奠定基礎。收集芯片型號是首要任務,不同型號的芯片在結構、功能和特性上存在差異,這是開展分析的基礎信息。同時,了解芯片的應用場景也不可或缺,是用于消費電子、工業控制還是航空航天等領域,不同的應用場景對芯片的性能要求不同,失效原因也可能大相徑庭。失效模式的收集同樣關鍵,短路、漏電、功能異常等不同的失效模式,指向的潛在問題各不相同。比如短路可能是由于內部線路故障,而漏電則可能與芯片的絕緣性能有關。失效比例的統計也有重要意義,如果同一批次芯片失效比例較高,可能暗示著設計缺陷或制程問題;如果只是個別芯片失效...
在電子產業中,電激勵與鎖相熱成像系統的結合為電子元件檢測帶來了前所未有的高效解決方案。電激勵的原理是向電子元件施加特定頻率的周期性電流,利用電流通過導體時產生的焦耳效應,使元件內部產生均勻且可控的熱量。當元件存在短路、虛焊、內部裂紋等缺陷時,缺陷區域的熱傳導特性會與正常區域產生明顯差異,進而導致溫度分布出現異常。鎖相熱成像系統憑借其高靈敏度的紅外探測能力和先進的鎖相處理技術,能夠捕捉這些細微的溫度變化,即使是微米級的缺陷也能被清晰識別。與傳統的探針檢測或破壞性檢測方法相比,這種非接觸式的檢測方式無需拆解元件,從根本上避免了對元件的損傷,同時還能實現大批量元件的快速檢測。例如,在手機芯片的批量質...
在電子領域,所有器件都會在不同程度上產生熱量。器件散發一定熱量屬于正常現象,但某些類型的缺陷會增加功耗,進而導致發熱量上升。在失效分析中,這種額外的熱量能夠為定位缺陷本身提供有用線索。熱紅外顯微鏡可以借助內置攝像系統來測量可見光或近紅外光的實用技術。該相機對波長在3至10微米范圍內的光子十分敏感,而這些波長與熱量相對應,因此相機獲取的圖像可轉化為被測器件的熱分布圖。通常,會先對斷電狀態下的樣品器件進行熱成像,以此建立基準線;隨后通電再次成像。得到的圖像直觀呈現了器件的功耗情況,可用于隔離失效問題。許多不同的缺陷在通電時會因消耗額外電流而產生過多熱量。例如短路、性能不良的晶體管、損壞的靜電放電保...
在產品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析,它能定位失效部位,厘清失效機理——無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發的問題,都能被系統拆解。在此基礎上,進一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復發生。作為貫穿產品質量控制全流程的關鍵環節,失效分析的價值體現在對全鏈條潛在風險的追溯與排查:在設計(含選型)階段,可通過模擬失效驗證方案合理性;制造環節,能鎖定工藝偏差導致的批量隱患;使用過程中,可解析環境因素對性能衰減的影響;質量管理層面,則為標準優化提供數據支撐。電激勵頻率可調,適配鎖相熱成像系統多場景檢測。長波鎖相紅外熱成像系統按需定制...
在產品全壽命周期中,失效分析以解決失效問題、確定根本原因為目標。通過對失效模式開展綜合性試驗分析,它能定位失效部位,厘清失效機理——無論是材料劣化、結構缺陷還是工藝瑕疵引發的問題,都能被系統拆解。在此基礎上,進一步提出針對性糾正措施,從源頭阻斷失效的重復發生。作為貫穿產品質量控制全流程的關鍵環節,失效分析的價值體現在對全鏈條潛在風險的追溯與排查:在設計(含選型)階段,可通過模擬失效驗證方案合理性;制造環節,能鎖定工藝偏差導致的批量隱患;使用過程中,可解析環境因素對性能衰減的影響;質量管理層面,則為標準優化提供數據支撐。系統的邏輯是通過 “周期性激勵 - 熱響應 - 鎖相提取 - 特征分析” 的...
熱紅外顯微鏡(Thermal EMMI) 也是科研與教學領域的利器,其設備能捕捉微觀世界的熱信號。它將紅外探測與顯微技術結合,呈現物體表面溫度分布,分辨率達微米級,可觀察半導體芯片熱點、電子器件熱分布等。非接觸式測量是其一大優勢,無需與被測物體直接接觸,避免了對樣品的干擾,適用于多種類型的樣品檢測。實時成像功能可追蹤動態熱變化,如材料相變、化學反應熱釋放。在高校,熱紅外顯微鏡助力多學科實驗;在企業,為產品研發和質量檢測提供支持,推動各領域創新突破。電激勵為鎖相熱成像系統提供穩定熱信號源。無損鎖相紅外熱成像系統內容鎖相熱成像系統的電激勵方式在電子產業的多層電路板檢測中優勢明顯,為多層電路板的生產...
電子產業的存儲器芯片檢測中,電激勵的鎖相熱成像系統發揮著獨特作用,為保障數據存儲安全提供了有力支持。存儲器芯片如 DRAM、NAND Flash 等,是電子設備中用于存儲數據的關鍵部件,其存儲單元的質量直接決定了數據存儲的可靠性。存儲單元若存在缺陷,如氧化層擊穿、接觸不良等,會導致數據丟失、讀寫錯誤等問題。通過對存儲器芯片施加電激勵,進行讀寫操作,缺陷存儲單元會因電荷存儲異常而產生異常溫度。鎖相熱成像系統能夠定位這些缺陷單元的位置,幫助制造商在生產過程中篩選出合格的存儲器芯片,提高產品的合格率。例如,在檢測固態硬盤中的 NAND Flash 芯片時,系統可以發現存在壞塊的存儲單元區域,這些區域...