致晟光電的一體化檢測設備，不僅是技術的集成，更是對半導體失效分析邏輯的重構。它讓 “微觀觀測” 與 “微弱信號檢測” 不再是選擇題，而是能同時實現的標準配置。在國產替代加速推進的背景下，這類自主研發的失效分析檢測設備，正逐步打破國外品牌在半導體檢測領域的技術壟斷，為我國半導體產業的高質量發展提供堅實的設備支撐。未來隨著第三代半導體、Micro LED 等新興領域的崛起，對失效分析的要求將進一步提升，而致晟光電的技術探索，無疑為行業提供了可借鑒的創新路徑。鎖相熱成像系統通過識別電激勵引發的周期性熱信號，可有效檢測材料內部缺陷，其靈敏度遠超傳統熱成像技術。thermal鎖相紅外熱成像系統

鎖相頻率越高，得到的空間分辨率則越高。然而，對于鎖相紅外熱成像系統來說，較高的頻率往往會降低待檢測的熱發射。這是許多 LIT系統的限制。RTTLIT系統通過提供一個獨特的系統架構克服了這一限制，在該架構中，可以在"無限"的時間內累積更高頻率的 LIT 數據。數據采集持續延長，數據分辨率提高。系統采集數據的時間越長，靈敏度越高。當試圖以極低的功率級采集數據或必須從弱故障模式中采集數據時，鎖相紅外熱成像RTTLIT系統的這一特點尤其有價值。國內鎖相紅外熱成像系統與光學顯微鏡對比紅外熱成像模塊功能是實時采集被測物體表面的紅外輻射信號，轉化為隨時間變化的溫度分布圖像序列。

致晟光電推出的多功能顯微系統，創新實現熱紅外與微光顯微鏡的集成設計，搭配靈活可選的制冷/非制冷模式，可根據您的實際需求定制專屬配置方案。這套設備的優勢在于一體化集成能力：只需一套系統，即可同時搭載可見光顯微鏡、熱紅外顯微鏡及InGaAs微光顯微鏡三大功能模塊。這種設計省去了多設備切換的繁瑣，更通過硬件協同優化提升了整體性能，讓您在同一平臺上輕松完成多波段觀測任務。相比單獨購置多套設備，該集成系統能大幅降低采購與維護成本，在保證檢測精度的同時，為實驗室節省空間與預算，真正實現性能與性價比的雙重提升。

鎖相熱成像系統與電激勵結合，為電子產業的傳感器芯片檢測提供了可靠保障，確保傳感器芯片能夠滿足各領域對高精度檢測的需求。傳感器芯片是獲取外界信息的關鍵部件，廣泛應用于工業自動化、醫療診斷、環境監測等領域，其精度和可靠性至關重要。傳感器芯片內部的敏感元件、信號處理電路等若存在缺陷，如敏感元件的零點漂移、電路的噪聲過大等，會嚴重影響傳感器的檢測精度。通過對傳感器芯片施加電激勵，使其處于工作狀態，系統能夠檢測芯片表面的溫度變化，發現敏感區域的缺陷。例如，在檢測紅外溫度傳感器芯片時，系統可以發現因敏感元件材料不均導致的溫度檢測偏差；在檢測壓力傳感器芯片時，能夠識別出因應變片粘貼不良導致的信號失真。通過篩選出無缺陷的傳感器芯片，提升了電子產業傳感器產品的質量，滿足了各領域對傳感器的高精度需求。鎖相熱成像系統讓電激勵檢測數據更可靠。

電子產業的存儲器芯片檢測中，電激勵的鎖相熱成像系統發揮著獨特作用，為保障數據存儲安全提供了有力支持。存儲器芯片如 DRAM、NAND Flash 等，是電子設備中用于存儲數據的關鍵部件，其存儲單元的質量直接決定了數據存儲的可靠性。存儲單元若存在缺陷，如氧化層擊穿、接觸不良等，會導致數據丟失、讀寫錯誤等問題。通過對存儲器芯片施加電激勵，進行讀寫操作，缺陷存儲單元會因電荷存儲異常而產生異常溫度。鎖相熱成像系統能夠定位這些缺陷單元的位置，幫助制造商在生產過程中篩選出合格的存儲器芯片，提高產品的合格率。例如，在檢測固態硬盤中的 NAND Flash 芯片時，系統可以發現存在壞塊的存儲單元區域，這些區域在讀寫操作時溫度明顯升高。通過標記這些壞塊并進行屏蔽處理，能夠有效保障數據存儲的安全，推動電子產業存儲領域的健康發展。電激勵與鎖相熱成像系統，電子檢測黃金組合。制造鎖相紅外熱成像系統對比

鎖相熱成像系統讓電激勵檢測效率大幅提升。thermal鎖相紅外熱成像系統

鎖相熱成像系統的組件各司其職，共同保障了系統的高效運行。可調諧激光器作為重要的熱源，能夠提供穩定且可調節頻率的周期性熱激勵，以適應不同被測物體的特性；紅外熱像儀則如同 “眼睛”，負責采集物體表面的溫度場分布，其高分辨率確保了溫度信息的細致捕捉；鎖相放大器是系統的 “中樞處理器” 之一，專門用于從復雜的信號中提取與激勵同頻的相位信息，過濾掉無關噪聲；數據處理單元則對收集到的信息進行綜合處理和分析，**終生成清晰、直觀的缺陷圖像。這些組件相互配合、協同工作，每個環節的運作都不可或缺，共同確保了系統能夠實現高分辨率、高對比度的檢測效果，滿足各種高精度檢測需求。thermal鎖相紅外熱成像系統