據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發現**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結樣品的硬度高于HP燒結樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業技術新優解！2025年3月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會

先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料，采用先進的工藝技術制造的性能優異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優異的電學性能、光學性能、化學穩定性和生物相容性等優良性能，現在被***地應用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫學等領域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大，預計未來中國先進功能陶瓷和先進結構陶瓷市場規模將分別保持6%和11%的年復合增長率增長，到2029年合計市場規模將突破1500億元。放眼全球，先進陶瓷已有超過一百年的悠久發展歷史。到了二十世紀八十年代，先進陶瓷在全球得到了迅猛發展，尤其是日本，在先進陶瓷的產業化和工業、民用領域都占據**地位。我國先進陶瓷發展起步較晚，從二十世紀七十年代開始，我國高校和科研院所才開始重視先進陶瓷的研究。2015年我國先進結構陶瓷國產化率*有約5%，到2023年已提高至約25%，多項關鍵零部件產品在不同程度上實現了國產替代。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！3月10日至12日上海國際先進陶瓷技術前沿論壇碳化硅晶體生長技術的現狀與未來展望！2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！

近期，工信部國家重點研發計劃2024年度項目申報指南發布，共涵蓋“**功能與智能材料、先進結構與復合材料、新型顯示與戰略性電子材料、高性能制造技術與重大裝備、微納電子技術、新能源汽車”等在內16個重點專項。其中，“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協同制備技術”等多個先進陶瓷技術在內。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料，由兩種或多種成分組成，通過共同熔化和凝固形成具有特定結構和性能的材料。共晶現象**早由美國材料科學家W.H. Rhodes在20世紀30年代***發現，他在研究高溫熔融鹽時觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時，冷卻后形成具有特殊晶體結構的材料。這項發現為共晶陶瓷的開發和應用奠定了基礎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

陶瓷材料的性能和產品一致性與穩定性在很大程度上取決于燒結技術和燒結裝備，燒結技術一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經典的常壓燒結(PS)發展出了真空燒結(VS)、氣燒結(AS)、氣壓結(GPS)、熱壓燒結(HP)、熱等靜壓燒結(HIP)、微被燒結(MS)、放電等離子燒結(SPS)、二步燒結(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(OPS)等一系列新方法與新技術。其中，常壓燒結(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結、振蕩壓力燒結及其動態燒結熱鍛技術可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結方法和燒結技術出現，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導體級陶瓷、生物陶瓷關節等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數個微來甚至更小。國內的燒結設備在技術創新方面不斷取得突破，國產化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！HTCC陶瓷基板市場發展迅猛，國產替代空間巨大！來9月華南國際先進陶瓷展，尋找發展新機遇！

在選礦過程中，自磨機、半自磨機和球磨機是三種常用的磨礦設備，它們在結構、工作原理、使用介質以及適用范圍上各有不同。自磨機利用礦石自身作為研磨介質，在磨機筒體內通過礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達到粉碎和磨細的效果。自磨機沒有其他的研磨介質，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機在自磨的基礎上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質。礦石和鋼球在筒體內被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機使用鋼球作為主要研磨介質，通過鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！入局先進陶瓷千億市場，就來9月深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展！3月6日中國國際先進陶瓷產業展覽會

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半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！2025年3月10日-12日上海市國際先進陶瓷粉末冶金展覽會