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華東區國際先進陶瓷展覽會

來源: 發布時間:2025-08-01

華南地區憑借產業鏈優勢與政策支持,成為先進陶瓷創新高地。深圳、佛山在半導體用碳化硅部件、5G微波介質陶瓷領域形成完整產業鏈,2024年區域產值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風華高科、安地亞斯等企業,展示從粉體到終端產品的全產業鏈解決方案,同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導體”主題論壇,推動技術交流與產業對接。展會同期設立“產學研合作專區”,促成清華大學、中科院上海硅酸鹽研究所等機構與企業的技術轉化項目落地,助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!精密制造盛宴,搶占產業升級先機!就在2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館(福田)!華東區國際先進陶瓷展覽會

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據ING預測,2025 年,全球半導體市場將增長 9.5%,這得益于對數據中心服務(包括人工智能)的強勁需求。然而,其他更成熟的細分市場的增長預計將停滯不前。公司的預測低于 WSTS 和其他機構的預測,但略高于 ASML 對該行業的長期增長預期。ING還預計數據中心運營商將推動開發自己的微芯片,因此預計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規模運營商尋求相當有成本效益的計算能力,因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓練應用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設計半導體,而臺積電將生產它們。隨著時間的推移,這些產品預計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年,ING將繼續看到前列內存芯片的技術進步和對高帶寬內存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣,這種預期存在一些下行風險,因為數據中心可能會在高帶寬內存芯片上投資較少,而在高級計算芯片上投資較多。然而,隨著數據中心投資的增長,未來對高級節點邏輯半導體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展! 3月6-8日上海國際先進陶瓷產業博覽會產業論壇、學術會議、供需對接、新品發布……華南國際先進陶瓷展活動豐富多彩,內容深廣兼備!

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先進陶瓷作為現代材料科學的關鍵領域,正以其優異的物理化學性能重塑多個產業格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎,構建起結構陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結構陶瓷如氮化硅(Si?N?)和碳化硅(SiC),通過C纖維增強技術使斷裂韌性提升5倍,在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強度,廣泛應用于航空航天發動機熱端部件與半導體晶圓制造設備。功能陶瓷中的氮化鋁(AlN)基板,憑借170-260W/m?K的熱導率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數,成為5G基站與新能源汽車電控系統的散熱理想之選。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀!

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料,是電子信息技術的重要物質基礎。近年來,隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化,基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展,而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此,電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看,無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而,中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一,**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀,分析我國相關領域存在的問題和對策,對促進我國**電子元器件產業的發展具有重要意義。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會展中心(福田)2號館!新技術發布,訂單聚集地!9月10-12日,深圳會展中心(福田)2025華南國際先進陶瓷展等您來參展!

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半導體情報 (SC-IQ) 估計,2024 年半導體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元,比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預測為 1600 億美元,增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值,這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元,比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司,2025 年半導體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計劃在 2025 年大幅削減開支,英特爾下降 20%,三星下降 11%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!陶瓷膜:生物制藥領域的“利器”,采購“陶瓷膜”,就來9月華南國際先進陶瓷展!2024年3月6-8日上海國際先進陶瓷高峰論壇

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碳化硅(SiC)作為寬禁帶半導體材料,憑借其***的物理性能,廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網等多個領域。當前,碳化硅晶體生長技術正快速發展,并逐漸成為半導體產業的**技術之一。目前,碳化硅襯底廠商正在經歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經相對成熟,但其生產成本較高,價格已大幅下降至2500-2800元(較2023年初下降超過40%)。與此相比,8英寸襯底技術的研發仍處于小批量生產階段,且受限于良率和均勻性等問題,價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇,許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額,這導致了嚴重的“內卷”,有可能出現低質量的襯底產品,進而影響下游應用廠商的產品質量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風險,甚至導致破產清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展!華東區國際先進陶瓷展覽會

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