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聯合多層在 PCB 抗振動設計中如何加固元件?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-23

使用底部填充膠(如環氧樹脂,Tg≥150℃)填充BGA元件底部,膠層厚度50-100μm,通過振動測試(頻率10-2000Hz,加速度10g),焊點位移≤5μm。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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