聯(lián)合多層線路板的波峰焊元件浮起如何防止？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-23

優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔（元件焊盤內縮 10%），錫膏印刷厚度控制在 0.12-0.15mm。波峰焊時調整預熱溫度至 110-130℃（PCB 底面），鏈速 1.2-1.5m/min，波峰高度為板厚的 1/3，使用氮氣保護（氧含量＜50ppm）減少元件浮起。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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