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FCom晶振封裝形式對焊接工藝有何要求?

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-29

FCom晶振封裝如2016/2520/3225等均支持標準SMT工藝,推薦使用回流焊,峰值不超過260°C。避免熱風槍直接加熱本體,控制焊膏印刷精度,不宜在底部鋪設大面積銅箔,以降低熱應力影響。

深圳市匯浩電子科技發展有限公司
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簡介:富士晶振專注高精度工業/車規級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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