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FCom晶振封裝形式對焊接工藝有何要求？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-05-29

FCom晶振封裝如2016/2520/3225等均支持標準SMT工藝，推薦使用回流焊，峰值不超過260°C。避免熱風槍直接加熱本體，控制焊膏印刷精度，不宜在底部鋪設大面積銅箔，以降低熱應力影響。

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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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