深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-06-05

FCom致力于提升封裝整體可靠性，特別面向車規、工業控制、醫療等場合： 陶瓷封裝采用氣密焊封+鍍金引腳結構，提升抗氧化能力； 內部晶片與焊線固定采用低應力、有機彈性封膠，避免熱膨脹斷裂； 引腳表面采用Ni/Pd/Au三層結構，提升焊接強度； 所有型號通過高低溫循環、冷熱沖擊、85℃/85%濕熱等可靠性驗證； 支持AEC-Q200兼容工藝與批次一致性驗證，適用于車規招標入圍。 FCom在高可靠方向持續投入材料優化與產線一致性控制。

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