深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-06

聯(lián)合多層線路板的過孔寄生參數研究新進展：在理論研究方面，建立更精確的過孔寄生參數模型，考慮更多實際因素的影響；實驗研究上，采用先進的測試技術，如太赫茲時域光譜技術，準確測量過孔寄生參數；材料研究中，探索新型低介電常數、低損耗材料，降低過孔寄生效應；工藝研究致力于改進過孔加工工藝，如優(yōu)化背鉆工藝、開發(fā)新型塞孔工藝，進一步減小寄生參數，提高信號傳輸性能。

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