聯(lián)合多層 HDI 板的 “激光鉆孔” 技術(shù)優(yōu)勢(shì)有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-08

激光鉆孔速度快（1000 孔 / 秒）、精度高（±5μm），最小孔徑 50μm，適用于 HDI 板微孔加工。聯(lián)合多層紫外激光（波長(zhǎng) 355nm）鉆孔無(wú)毛刺，孔壁粗糙度 Ra≤0.8μm，較傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔效率提升 5 倍。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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