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廣東華芯半導體技術有限公司2025-05-27
適用于半導體封裝、LED 芯片 bonding、柔性電子器件等領域的各類銀漿，包括低溫固化銀漿（80-150℃）、中溫銀漿（150-250℃）及高溫銀漿（250℃以上）。廣東華芯半導體技術有限公司可根據客戶漿料特性提供工藝驗證服務，確保固化效果很不錯。
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