SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里的一種技術和工藝。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術），是電子組裝行業里的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片技術可以應用于各種電子產品，如手機、電視、計算機等。浙江SMT貼片

SMT貼片工藝貼片膠：貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，使用時要根據印制電路板裝配工藝來選擇貼片膠。浙江SMT貼片SMT基本工藝中的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

SMT貼片為了提高電磁兼容性，可以采取以下措施：1.合理布局元件：根據電路板的特點和要求，合理布局元件，避免元件之間的過近距離，減少電磁輻射和電磁耦合。2.優化布線：采用合理的布線方式，避免信號線和電源線、地線之間的交叉和平行走線，減少電磁輻射和電磁耦合。3.使用屏蔽材料：對于特別敏感的元件或信號線，可以使用屏蔽材料進行屏蔽，減少電磁干擾。4.地線設計：合理設計和布置地線，確保地線的連續性和低阻抗，減少電磁輻射和電磁耦合。5.電磁兼容性測試：在設計完成后，進行電磁兼容性測試，檢測和評估電路板的電磁兼容性，及時發現和解決問題。綜上所述，合理的元件布局和布線可以有效提高SMT貼片電路板的電磁兼容性，減少電磁輻射、電磁感受性和電磁耦合問題的發生。

SMT貼片:選擇合適的封裝，其優點主要是：有效節省PCB面積；提供更好的電學性能；對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；提供良好的通信聯系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。SMT貼片技術能夠實現電子產品的輕量化設計，提高攜帶便利性。

SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現象是焊點應力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現象是虛焊和橋連。插座和微型開關，比較常見的不良現象是內部進松香。長的精細間距表貼連接器，比較常見的不良現象是橋連和虛焊。QFN，比較常見的不良現象是橋連和虛焊。SMT貼片中常見問題產生的原因：大尺寸BGA，發生焊點開裂的原因，一般是因為受潮所致。小間距BGA，發生橋連和虛焊的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。微細間距元器件，發生橋連的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。SMT基本工藝中固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。南京電子板SMT貼片

SMT貼片技術可以實現自動化生產，提高生產效率和降低生產成本。浙江SMT貼片

SMT生產線也叫表面組裝技術是由混合集成電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有：印刷機、貼片機、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發展而來的新一代的電子裝聯技術。電子產品呈現了小型化、多功能化的趨勢。浙江SMT貼片