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線路板加工特殊制程作為在PCB行業(yè)領域的人士來說，對于PCB抄板，PCB設計相關制程必須得熟練。PCB加成法：指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程（詳見電路板信息雜志第47期P.62）。PCB抄板所用的加成法又可分為...

SMT貼片減少故障：若干年前意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現實際中出現的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于小化...

PCB線路設計：印制電路板的設計是以電路原理圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。較好的線路設計可以節(jié)約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。...

設計FPC板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？設計fpc板的厚度通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、良好打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。設計fpc板的...

開關電源設計中PCB板的物理設計分析：在開關電源設計中PCB板的物理設計都是較后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析：一、從原理圖到PCB的設計流程建立元件參數－》輸入原理網表...

印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米...

FPC線排由于是FPC的一種，因而，它的組成與FPC的組成同樣。FPC一般是長形的，兩邊設計方案成可插下的纖維狀，可立即與射頻連接器相接或電焊焊接在商品上。正中間一般為路線，由于FPC線排都必須一定的柔韌度，因而，板材一般是用注塑銅，耐坎坷，柔韌性。FPC線排...

PCB設計新手常見問題：一、焊盤的重疊:1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。二、...

設計fpc板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？設計fpc板的厚度：通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、優(yōu)良打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。設計fpc板...

手機主板PCB設計對音質的影響—PCB設計經驗：現代手機包含了可攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統，如多種射頻模塊(包含蜂巢式、短距無線傳輸)；音頻、視訊子系統；專門用的應用處理器，以及為因應愈來愈多應用需求而增加的I/O布局，且每一個子系統都有彼此矛盾的要求...

PCB的熱管理和散熱設計考慮因素包括：1.熱量產生：考慮電路板上的各種元件和電路的功耗，以及其在工作過程中產生的熱量。2.熱傳導：考慮熱量在電路板上的傳導路徑，包括通過導熱材料（如散熱片、散熱膠等）將熱量傳導到散熱器或外殼上。3.空氣流動：考慮電路板周圍的空氣...

FPC小:體積比fpc小，可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性，輕:重量比fpc(硬板)輕，可以減少較終產品的重量，薄:厚度比fpc薄FPC電路板，可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝著重柔性電路板輕的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產品體積，輕易...

FPC錫焊是一門科學，其原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點。當焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產生潤濕，伴隨著潤濕現象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴散，在焊料與金屬銅的接...

SMT貼片的制造過程通常包括以下幾個步驟：1.PCB制備：首先，制備印刷電路板（PCB），包括選擇合適的基板材料、設計電路圖、進行電路板的布局和繪制，然后通過化學腐蝕或機械加工等方式制備出PCB。2.貼片：將電子元件貼片到PCB上。這一步驟通常包括以下幾個子步...

SMT生產線的發(fā)展動態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術在電子產品中的應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始應用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應用比例呈現了快速...

PCB采用印制板的主要優(yōu)點是：1，由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設備的維修、調試和檢查時間；2，設計上可以標準化，利于互換；3，布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化；4，利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率...

SMT人才的需求強勁，業(yè)內行家在談到我國對于SMT人才的需求時，興奮的同時又感到擔憂，他說：“近的5年，是SMT在我國發(fā)展快的時期，引進了大量生產線，產能規(guī)模擴大了3倍以上，新加入的技術/管理人員超過10萬人，大多數企業(yè)只能從事低端和低附加值產品的加工。”鑒于...

柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點，全球對柔性線路板的需求正逐年增加。柔性線路板獨有的特性使其在多種場合成為剛性線路板及傳統布線方案的替代方式，同時它也推動了許多新領域的發(fā)展，成長較快的部份是計算機硬盤驅動器(HDD)內部連接線，成長速度位居...

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較...

軟性FPC裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。當采用軟性fpc裝連時，由于可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。根...

印刷版的特點：1、可高密度化。多年來，印制板的高密度一直能夠隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步而相應發(fā)展。2、高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等技術手段，可以保證PCB長期（使用期一般為20年）而可靠地工作。3、可設計性。對PCB的各種性能（電氣...

軟性FPC裝連，消除了用導線電纜接線時的差錯。只要加工圖紙經過校對通過后，所有以后生產出來的繞性電路都是相同。裝連接線時不會發(fā)生錯接。當采用軟性fpc裝連時，由于可在X、Y、Z三個平面上布線，減少了轉接互連，使整系統的可靠性增加，且對故障的檢查，提供了方便。根...

設計fpc板時，為了能夠更好地使用它們，有哪些要求是需要我們遵循的呢？設計fpc板的厚度：通常來說，信號層的數目、電源板的數量和厚度、優(yōu)良打孔和電鍍所需的孔徑和厚度的縱橫比、自動插入需要的元器件引腳長度和使用的連接類型等數據都會影響這種板材的厚度。設計fpc板...

FPC一般運營在必須反復撓曲及一些小構件的連接，可是如今卻不單這般，現階段智能機已經想可彎折避免，這就必須采用FPC這一中間技術。實際上FPC不但是能夠撓曲的電路板，另外它都是連接成立體式路線構造的關鍵設計方案方法，這類構造配搭別的電子產品設計，能夠搭建出各種...

柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成較終產品。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。柔性線路板的功能可區(qū)...

FPC柔性線路板的特性通常來說，當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是較經濟的。如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性線路板是一種較好的設計選...

PCB在焊接和組裝過程中，還有一些常見的技術和方法，如：1.焊膏印刷：在PCB上使用印刷機將焊膏（一種粘性的焊接材料）印刷到需要焊接的位置，以便在焊接過程中提供焊接點。2.熱風爐回流焊接：使用熱風爐對整個PCB進行加熱，使焊膏熔化并與元器件和PCB焊接在一起。...

PCB的插接件連接方式：一塊PCB作為整機的一個組成部分，一般不能構成一個電子產品，必然存在對外連接的問題。如PCB之間、PCB與板外元器件、PCB與設備面板之間，都需要電氣連接。選用可靠性、工藝性與經濟性較佳配合的連接，是PCB設計的重要內容之一。現在討論P...

PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的故障診斷和維修方法有以下幾種：1.目視檢查：通過肉眼觀察PCB上的元件和連接是否存在明顯的損壞或短路現象。2.測試儀器：使用萬用表、示波器等測試儀器對PCB上的電路進行測量，檢查電壓、電流、信號等是...

SMT貼片的常見可靠性測試方法和指標包括：1.焊接質量測試：這是評估焊接連接質量的關鍵測試方法。常見的焊接質量測試方法包括焊點外觀檢查、焊點強度測試、焊點可靠性測試等。2.焊接可靠性測試：這是評估焊接連接在長期使用中的可靠性的測試方法。常見的焊接可靠性測試方法...