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智能家居集成創新，超薄 PCB 推動設備低功耗
隨著智能家居市場的蓬勃發展，對線路板的集成度、功耗和尺寸提出了更高要求。某企業順應這一趨勢，推出了厚度只有為 0.2mm 的超薄線路板，采用高頻高速材料（Dk = 3.0，Df = 0.0018），支持 Wi - Fi 7 和藍牙 5.3 協議，為智能家居設備的低功耗、小型化發展提供了有力支持。
該超薄線路板通過“埋置元件 + 剛柔結合”的創新設計，將電源管理 IC、射頻芯片等關鍵元件直接埋入 PCB 內層，有效縮小了主板面積。以智能音箱為例，主板面積從傳統的 50mm×50mm 縮小至 30mm×30mm，同時使智能音箱的待機功耗從 1.5W 降至 1.0W，續航時間延長至 10 天，極大提升了用戶體驗。目前，該線路板已成功應用于小米 Sound Pro 智能音箱和美的 COLMO 冰箱的主控板，為智能家居產品的性能提升提供了關鍵支撐。
其重點工藝融合了多項先進技術。首先，采用半加成法制作 10μm 的精細線路，線寬/線距達 50μm，實現了高密度布線，滿足了元件集成的需求。其次，通過激光鉆孔（孔徑 0.1mm）和電鍍填孔工藝，實現 8 層線路的互聯，確保信號的穩定傳輸。終末，在基板表面涂覆 5μm 厚的 PI 絕緣層，提升了線路板的耐彎折性，使其更適合在智能家居設備中的復雜環境下使用。
行業數據顯示，2025 年全球智能家居 PCB 市場規模將達 80 億美元，年復合增長率 15.7%，其中超薄低功耗產品占比將從 30%提升至 55%，市場前景廣闊。某企業與聯發科展開深度合作，共同開發“PCB + 天線集成”方案，將 Wi - Fi 天線直接設計在 PCB 表層，通過優化天線形狀和接地平面，使信號增益提升 3dB，已應用于華為全屋智能的網關設備，進一步提升了智能家居設備的無線通信性能。
“我們的超薄 PCB 通過‘熱仿真 - 設計 - 驗證’閉環流程，將熱點溫度控制在 60℃以下，確保設備能夠長期穩定運行。”企業研發總監表示，“下一步我們將開發 0.1mm 厚度的柔性超薄 PCB，用于 AR 眼鏡的顯示模組，預計 2026 年量產。”隨著物聯網技術的不斷發展，智能家居設備向“更小、更智能、更節能”的方向發展趨勢愈發明顯，超薄低功耗 PCB 將成為智能家居產業發展的重要驅動力，推動智能家居市場邁向新的高度。
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