網站導航
佑光智能共晶機：高精度鍵合行家
佑光智能半導體科技（深圳）有限公司自成立以來，憑借在高精度鍵合領域持續深入的技術探索和實踐積累，逐步在業內建立起良好的聲譽。該公司專注于高精度固晶機與共晶機的研發、制造及銷售，其產品線廣泛應用于半導體封裝、MiniLED生產、光通信器件制造以及各類光電子元器件等多個前沿技術領域，為相關產業的發展提供了堅實的設備基礎。
在產品性能方面，佑光智能的共晶機尤為引人注目。其關鍵在于搭載了高精度光學視覺定位系統，這套系統能夠實現芯片與基板之間極其精密的結合，定位精度可達±5微米（光刻板誤差除外），角度精度控制在±0.5°以內，特別適用于處理小尺寸如6mil×6mil的芯片。設備采用高分辨率相機系統，結合用戶友好的操作平臺，支持多語言界面，并能適配TO56、TO9、COC等多種封裝材料的需求。通過均勻溫度場的設計理念，有效避免了因溫度分布不均而導致的焊接缺陷，并結合閉環反饋機制實時調節壓力參數，確保了熱應力分布的高度一致性。
此外，佑光智能自主研發的智能控制系統，實現了從物料加載、定位校準到焊接完成的全流程自動化操作。以某代表性機型為例，其產能可達到每小時800片（具體數值視材料特性調整），支持6寸晶環以及客戶定制化尺寸的加工。這種高度的自動化不僅大幅度減少了人為操作引入的誤差，更使得整體生產效率相較傳統設備提升了相當可觀的比例。
在技術創新和知識產權方面，佑光智能也取得了多項實質性進展。2025年1月，公司成功申請了一項名為“一種連續式共晶機及其使用方法”的技術授權，該技術屬于半導體制造技術領域。其創新點在于設計了獨特的旋轉組件與轉移組件協同工作模式，使得芯片能夠按照預設的優化順序進行提取、校準和共晶。這項技術的主要價值在于支持雙環座并行作業，允許環座一與環座二單獨運作，從而賦予設備在芯片鋪設順序上極大的靈活性，大幅度提升了對多品種、小批量生產的適應性，有效解決了傳統設備因單一上料路徑所導致的生產柔性不足的痛點。
佑光智能高精度鍵合技術的價值在多個下游應用場景中得到充分展現。在光通信與激光器件制造領域，其設備提供的微間距鍵合能力是保障激光二極管、光模塊等關鍵器件傳輸穩定性的關鍵。對于汽車電子行業，設備所具備的耐高溫和抗振動設計特性，能夠充分滿足IGBT功率模塊等汽車電子元器件對極端環境下運行可靠性的高要求。
公司信息
訪問官網
我要咨詢
每日熱詞
