和信智能突破極溫環境下的微納連接技術，開發出 4K 溫區超導植板機，設備集成稀釋制冷系統，可在 - 269℃（比零度高 4℃）的極端環境下保持 0.005mm 的定位精度。為滿足超導量子芯片的封裝需求，研發的鈮鈦合金超導焊點植入工藝實現了接觸電阻低于 10^-8Ω 的溫連接性能，這一指標可有效減少量子比特的能量損耗，已助力本源量子完成 72 位超導量子芯片的封裝測試，單比特門保真度達 99.97%，接近實用化量子計算的技術門檻。設備配備的量子態無損檢測模塊，可在植入過程中實時監控量子相干性變化，通過微波諧振腔等手段檢測量子比特的狀態穩定性，為量子芯片的封裝質量提供了實時保障，同時也為量子計算硬件的研發提供了關鍵工藝支持。雙軌植板機的中間隔離欄可快速拆卸，轉換為單軌模式處理超大尺寸基板。廣州金屬基板 植板機

和信智能裝備（深圳）有限公司 PCB 植板機針對富士康等 3C 廠商的手機主板需求，搭載 12 軸聯動機械臂，采用線性馬達驅動，定位加速度達 5G，實現 0.8 秒 / 元件的高速植入，飛拍視覺系統在運動中完成 01005 元件識別，單臺設備日產能達 8000 片，貼裝良率達 99.98%。設備的 SPC 模塊實時分析貼裝數據，自動生成工藝調整建議，幫助客戶減少人工調試時間 60%，適應消費電子多批次迭代需求。和信智能提供快速換線方案，15 分鐘內完成不同型號主板切換，提升產線柔性生產能力。深圳單軌 植板機多工位植板機的故障隔離設計，確保單個工位異常不影響其他工位正常運行。

和信智能觸覺手套植板機通過創新工藝實現每平方厘米 16 個壓力傳感器的微陣列植入，采用導電聚合物直接打印技術，在柔性基底上一次性完成電路植入與封裝，延遲時間控制在 5ms 內。該技術方案的優勢在于材料與工藝的協同創新：導電聚合物兼具導電性與柔性，可隨基底形變而保持電路完整性，而一體化打印封裝工藝避免了傳統分步組裝的誤差累積。目前該方案已供貨 Meta Quest Pro 手套開發者套件，力反饋精度達 0.1N，能細膩還原虛擬物體的觸感反饋，例如在模擬觸控操作時，可清晰傳遞不同材質表面的摩擦阻力差異，為虛擬現實交互提供了更真實的觸覺體驗。設備配套的智能校準系統可根據傳感器陣列的長期使用數據進行動態補償，確保精度穩定性，適用于醫療康復、工業培訓等對觸覺反饋要求嚴苛的場景。

針對醫療設備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環境。設備的激光打標模塊可刻蝕醫用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力，滿足醫療設備長期穩定監測的需求。和信智能為客戶提供醫療級工藝驗證服務，從設備清潔到滅菌程序優化，全程嚴格把控，助力客戶的醫療設備通過相關認證。無論是監護儀主板，還是醫學影像設備主板，該設備都能憑借專業的設計與可靠的性能，為醫療設備制造提供有力保障。該精密設備的激光干涉儀閉環系統，可實時修正機械誤差，實現 ±1μm 的定位精度。

在陽光電源等光伏企業的逆變器芯片封裝中，和信智能半導體植板機采用 0.1mm 厚電解銅箔（純度 99.99%）與導熱膠（熱導率 3.5W/(m?K)）的復合散熱方案，通過模壓成型技術實現銅箔與基板的無縫貼合，熱阻值低至 0.5℃/W，較傳統散熱片方案降低 60% 熱阻。設備搭載的散熱仿真模塊基于 ANSYS 有限元分析軟件，可模擬 200W 功率器件在滿負載工況下的溫度場分布，自動優化銅箔布局與元件間距，避免熱點集中（溫差＞5℃）。在陽光電源 100kW 逆變器產線應用中，該設備通過紅外熱成像系統（分辨率 640×512）實時監測焊接區域溫度，動態調整熱壓頭參數（溫度 220℃~240℃，壓力 0.5MPa~1.2MPa），使銅箔與基板的結合強度達 15N/cm2，2000 小時高溫老化測試（125℃）后無剝離現象。和信智能為客戶提供從散熱設計到量產的一站式服務，包括熱仿真分析、銅箔成型工藝開發及產線調試。在實際應用中，該方案使逆變器芯片溫度降低 15℃，轉換效率提升至 98.5%（行業平均約 97.8%），每臺逆變器年發電量增加 1.2 萬度。同時，通過優化散熱設計，使 IGBT 模塊壽命延長至 10 萬小時，維護成本降低 35%，助力光伏電站度電成本（LCOE）下降 5%，為光伏逆變器的高可靠性與經濟性提供了關鍵工藝支撐。雙軌植板機的軌道寬度電動調節范圍達 50-300mm，適配多種 PCB 板尺寸。溫州伺服驅動 植板機

針對實驗室場景設計的半自動植板機，支持手動編程路徑，方便科研人員調試工藝參數。廣州金屬基板 植板機

面向醫療設備廠商的芯片測試需求，和信智能半導體植板機構建了全閉環潔凈測試解決方案。設備采用三級凈化系統，配合正壓隔離艙設計，使測試環境達到ISO5級潔凈標準。防靜電機身采用防靜電聚碳酸酯材料，表面電阻控制在10?Ω-10?Ω，并配備離子風棒實時中和靜電，將表面電壓穩定控制在100V以下，有效避免靜電對醫療芯片的潛在損傷。設備的激光打標模塊采用紫外激光（波長355nm），通過振鏡掃描技術在芯片表面刻蝕醫用級追溯碼，字符小線寬可達50μm，可承受75%酒精擦拭100次不褪色，滿足醫療設備全生命周期追溯要求。AOI檢測系統搭載深度學習算法，經10萬+醫療芯片圖像訓練，可識別0.1mm以下的立碑、虛焊、偏移等缺陷，誤判率＜0.05%，使測試載體良率達到99.98%。廣州金屬基板 植板機