在歌爾股份等消費電子廠商的 MEMS 麥克風陣列生產中，和信智能半導體植板機通過五軸聯動機械臂完成 0.2mm 直徑微結構植入，配備的顯微視覺系統實時監測軌跡，結合非接觸式氣浮搬運技術避免微結構應力變形。設備支持矩陣式多針頭并行作業，單次可完成 64 個傳感器單元互聯，日產能達 12000 顆，植入陣列的一致性誤差小于 1.5%。和信智能的一站式服務涵蓋設備調試、工藝優化及售后維護，幫助客戶在 TWS 耳機聲學器件生產中實現高精度制造，提升產品市場競爭力。針對高頻板的信號完整性要求，雙面植板機優化了元件布局算法，減少串擾風險。分板 植板機 物聯網

針對安防監控模組的規模化生產，和信智能開發的植板機可在攝像頭基板上集成圖像傳感器、ISP芯片等器件。設備采用光學對位系統，通過雙遠心鏡頭實現芯片與基板的亞微米級對準，配合脈沖熱壓焊接技術，使CSP封裝芯片的焊接良率達99.95%。創新的散熱結構植入工藝，可在PCB背面貼裝0.1mm厚的銅箔散熱片，通過導熱膠實現芯片與散熱片的低熱阻連接，熱阻值低至0.5℃/W。該設備已應用于海康威視8K攝像頭模組產線，單臺設備日產能達3000顆，植入的模組在7×24小時連續工作時，芯片溫度穩定在65℃以下。設備搭載的自動光學檢測（AOI）系統，可在線檢測焊點形貌與元件偏移，實時剔除不良品，確保模組的成像質量達標。航天 植板機 耐用性針對醫療電子的潔凈需求，多工位植板機可配置局部無塵工作臺，達到 ISO5 級標準。

針對華為等通信設備廠商的 5G 基站射頻模塊需求，和信智能半導體植板機采用激光直接成型技術，在 0.5mm×0.5mm 芯片面積上植入 100 個肖特基二極管陣列，3THz 頻段插入損耗降至 1.2dB，信號傳輸效率較傳統工藝提升 3 倍。設備的太赫茲駐波對準系統實現納米級定位，配合在線阻抗匹配功能，確保 50Ω 特性阻抗精度 ±1Ω。公司為客戶提供從射頻鏈路設計到模塊量產的全流程支持，目前該方案已應用于 28GHz 頻段基站模塊生產，助力客戶擴大信號覆蓋半徑至 500 米。

針對醫療設備主板制造的特殊需求，和信智能 SMT 植板機配置高標準無塵工作臺，防靜電機身有效控制表面電壓，為芯片測試與組裝提供潔凈環境。設備的激光打標模塊可刻蝕醫用級追溯碼，配合高精度 AOI 檢測系統，能夠識別微小缺陷，確保主板制造良率處于較高水平。設備植入的傳感器陣列具備高精度測量能力，滿足醫療設備長期穩定監測的需求。和信智能為客戶提供醫療級工藝驗證服務，從設備清潔到滅菌程序優化，全程嚴格把控，助力客戶的醫療設備通過相關認證。無論是監護儀主板，還是醫學影像設備主板，該設備都能憑借專業的設計與可靠的性能，為醫療設備制造提供有力保障。高速植板機配備自動供料架，可同時裝載 20 種不同規格的元件，減少換料停機時間。

在傳感器封裝領域，和信智能 SMT 貼蓋一體植板機實現了高效集成化生產。設備通過密封圈與熱熔膠雙重密封，使傳感器達到高防護等級，同時配備氣密性檢測模塊，可識別微小泄漏，確保傳感器封裝的可靠性。抗振動測試平臺模擬實際使用環境，對封裝后的傳感器進行嚴格測試，確保其在振動環境下無封裝失效。追溯系統詳細記錄每個傳感器的封裝參數與測試數據，滿足行業認證要求。和信智能為客戶提供傳感器封裝工藝優化服務，從封裝設計到測試方案制定，全程參與，幫助客戶提升傳感器產品質量與生產效率，滿足市場對高性能傳感器的需求。翻轉式植板機的安全聯鎖裝置確保翻轉過程中操作人員的人身安全。溫州鋁基板 植板機

針對陶瓷基板的高氣密性要求，植板機配備氦氣檢漏模塊，在線檢測封裝質量。分板 植板機 物聯網

和信智能針對半導體晶圓檢測場景開發植板機，可在 8 英寸晶圓表面構建高密度探針陣列載體。設備采用激光干涉測距系統，在晶圓級平臺上實現 ±1μm 的定位精度，確保探針與芯片焊盤的微米級對準。創新的溫控壓接模塊支持 150℃高溫下壓接工藝，配合柔性導電膠材料，可在測試載體與晶圓間形成低阻抗連接通道。該方案已應用于中芯國際 14nm 制程晶圓的全流程測試，單臺設備日處理晶圓量達 500 片，探針陣列的接觸良率穩定在 99.9% 以上。設備集成的自動校準系統可根據晶圓熱膨脹系數動態調整壓接參數，避免溫度波動導致的接觸失效，為先進制程芯片的量產測試提供了可靠的硬件支撐。分板 植板機 物聯網