3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態:單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳;SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP...
可以采集連續變化、帶寬受限的信號(即每隔一時間測量并存儲一個信號值),然后可以通過插值將轉換后的離散信號還原為原始信號。這一過程的精確度受量化誤差的限制。然而,*當采樣率比信號頻率的兩倍還高的情況下才可能達到對原始信號的忠實還原,這一規律在采樣定理有所體現。由...
根據信號與系統的理論,數字階梯狀信號可以看作理想沖激采樣信號和矩形脈沖信號的卷積,那么由卷積定理,數字信號的頻譜就是沖激采樣信號的頻譜與矩形脈沖頻譜(即Sa函數)的乘積。這樣,用Sa函數的倒數作為頻譜特性補償,由數字信號便可恢復為采樣信號。由采樣定理,采樣信號...
74系列是標準的TTL邏輯器件的通用名稱,例如74LS00、74LS02等等,單從74來看看不出是什么公司的產品。不同公司會在74前面加前綴,例如SN74LS00等。相關拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴(首標)-----很多可以推測是...
更為少見的電感結構,可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因為CMOS設備只引導電流在邏輯門之間轉換,CMOS設備比雙極型組件(如雙極性晶體管)消耗的電流少很多。透過電路的設計,將多顆的晶體管管畫在硅晶圓上,就可以畫出不同作用的集成電路。隨機存取存儲器是**常見類...
二進制權重圖6是5比特二進制權重的數模轉換器的實現方式,總共只有5個二進制編碼的電流單元,即后一個電流大小是前一個的兩倍,5比特二進制輸入直接控制5個開關,用以確定流到負載RL的電流大小,形成模擬電壓輸出Vout。此方式實現的數模轉換器控制非常簡單,N比特數字...
輸入時其輸出值與理想輸出值(滿量程)之間的偏差表示,一般也用LSB的份數或用偏差值相對滿量程的百分數來表示。非線性誤差D/A轉換器的非線性誤差定義為實際轉換特性曲線與理想特性曲線之間的比較大偏差,并以該偏差相對于滿量程的百分數度量。在轉換器電路設計中,一般要求...
一些早期的轉換器的響應類型呈對數關系,由此來執行A-law算法或μ-law算法編碼。誤差模擬數字轉換器的誤差有若干種來源。量化錯誤和非線性誤差(假設這個模擬數字轉換器標稱具有線性特征)是任何模擬數字轉換中都存在的內在誤差。也有一種被稱作孔徑錯誤(apertur...
總之,隨著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標改善了,單位成本和開關功率消耗下降,速度提高。但是,集成納米級別設備的IC也存在問題,主要是泄漏電流。因此,對于**終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨改進芯片結構的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在...
制造過程芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”芯片的原料晶圓晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純...
晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓(或襯底)表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,實現曝光,激發光化學反應。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤,即所謂的曝光...
這種方法容易實施但無法檢測出非功能性影響的故障。結構測試是對內建測試的改進,它結合了掃描技術,多用于對生產出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產完成的芯片,通過檢驗芯片的生產工藝質量來發現是否包含故障。缺陷故障測試對專業技術人員的知識和經驗都要求很高...
分辨率分辨率是指D/A轉換器能夠轉換的二進制位數。位數越多,分辨率越高。對一個分辨率為n位的D/A轉換器,能夠分辨的輸入信號為滿量程的1/2n。 [1]例如:8位的D/A轉換器,若電壓滿量程為5V,則能分辨的**小電壓為5V/28≈20mV, 10位的D/A轉...
封裝----指出產品的封裝和管腳數有些IC型號還會有其它內容:速率----如memory,MCU,DSP,FPGA 等產品都有速率區別,如-5,-6之類數字表示。工藝結構----如通用數字IC有COMS和TL兩種,常用字母C,T來表示。是否環保-----一般在...
將模擬信號轉換成數字信號的電路,稱為模數轉換器(簡稱A/D轉換器或ADC,Analog to Digital Converter);將數字信號轉換為模擬信號的電路稱為數模轉換器(簡稱D/A轉換器或DAC,Digital to Analog Converter)...
C=0℃至60℃(商業級);I=-20℃至85℃(工業級);E=-40℃至85℃(擴展工業級);A=-40℃至82℃(航空級);M=-55℃至125℃(**級)封裝類型:A—SSOP;B—CERQUAD;C-TO-200,TQFP﹔D—陶瓷銅頂;E—QSOP;...
視頻速度模數轉換器(video-speed AD converter)是指針對視頻速度將模擬信號轉變為數字信號的電子元件。通常的模數轉換器是將一個輸入電壓信號轉換為一個輸出的數字信號。由于數字信號本身不具有實際意義,**表示一個相對大小。故任何一個模數轉換器都...
5.通常模擬視頻接口包含CVBS接口,VGA接口以及YUV接口。模數轉換器即A/D轉換器,或簡稱ADC,通常是指一個將模擬信號轉變為數字信號的電子元件。通常的模數轉換器是將一個輸入電壓信號轉換為一個輸出的數字信號。由于數字信號本身不具有實際意義,**表示一個相...
2.主要的輸出選項是CMOS(互補金屬氧化物半導體)、LVDS(低壓差分信令),以及CML(電流模式邏輯) [2]。3.要考慮的問題包括:功耗、瞬變、數據與時鐘的變形,以及對噪聲的抑制能力 [2]。4.對于布局的考慮也是轉換輸出選擇中的一個方面,尤其當采用LV...
根據信號與系統的理論,數字階梯狀信號可以看作理想沖激采樣信號和矩形脈沖信號的卷積,那么由卷積定理,數字信號的頻譜就是沖激采樣信號的頻譜與矩形脈沖頻譜(即Sa函數)的乘積。這樣,用Sa函數的倒數作為頻譜特性補償,由數字信號便可恢復為采樣信號。由采樣定理,采樣信號...
逐次逼近型ADC:逐次逼近型ADC是另一種直接ADC,它也產生一系列比較電壓VR,但與并聯比較型ADC不同,它是逐個產生比較電壓,逐次與輸入電壓分別比較,以逐漸逼近的方式進行模數轉換的。逐次逼近型ADC每次轉換都要逐位比較,需要(n+1)個節拍脈沖才能完成,所...
晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓(或襯底)表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,實現曝光,激發光化學反應。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤,即所謂的曝光...
集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面...
第二層次:將數個第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個電路卡的工藝。第三層次:將數個第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個主電路板上使之成為一個部件或子系統的工藝。第四層次:將數個子系統組裝成為一個完整電子產品的工藝過程。在芯片.上的集成電路元器件...
據流傳的資料顯示,這項計劃包括EDA設計、材料、材料的生產制造、工藝、設計、半導體制造、芯片封測等在內的各個半導體產業關鍵環節,實現半導體技術的***自主可控。 [10]外媒聲音1、日本《日經亞洲評論》8月12日文章稱,中國招聘了100多名前臺積電工程師以力爭...
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片,相應 IC 芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。集成電路(integr...
晶圓光刻顯影、蝕刻光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓(或襯底)表面涂上一層光刻膠并烘干。烘干后的晶圓被傳送到光刻機里面。光線透過一個掩模把掩模上的圖形投影在晶圓表面的光刻膠上,實現曝光,激發光化學反應。對曝光后的晶圓進行第二次烘烤,即所謂的曝光...
相關政策2020年8月,***印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,讓本已十分火熱的國產芯片行業再添重磅利好。 [3]據美國消費者新聞與商業頻道網站8月10日報道,中國公布一系列政策來幫助提振國內半導體行業。大部分激勵措施的焦點是減稅。...
模擬數字轉換器即A/D轉換器,或簡稱ADC,通常是指一個將模擬信號轉變為數字信號的電子元件。通常的模數轉換器是將一個輸入電壓信號轉換為一個輸出的數字信號。由于數字信號本身不具有實際意義,**表示一個相對大小。故任何一個模數轉換器都需要一個參考模擬量作為轉換的標...
74系列是標準的TTL邏輯器件的通用名稱,例如74LS00、74LS02等等,單從74來看看不出是什么公司的產品。不同公司會在74前面加前綴,例如SN74LS00等。相關拓展一個完整的IC型號一般都至少必須包含以下四個部分:前綴(首標)-----很多可以推測是...