超精密加工超精密加工(Ultra-precision machining)是一種高度精確的制造技術,通常用于生產具有極高表面質量和尺寸精度的零部件。這種技術廣泛應用于光學、航空航天、醫(yī)療器械等領域。以下是一些關于超精密加工的關鍵點:特點和應用高精度:超精密加工能夠實現(xiàn)納米級別的精度,這使得它非常適合用于制造光學鏡頭、半導體器件和其他需要極高精度的產品。表面質量控制:超精密加工的目標是通過表面質量控制獲得預定的表面功能。例如,光學鏡片的表面需要非常光滑以確保光線的正確傳播。激光的應用已從大尺寸的粗糙加工,慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域。超硬超精密倒裝芯片鍵合超精密微泰,生產各種用于MLCC和半導...
(2)超精密異形零件加工。例如航空高速多辨防滑軸承的內滾道/激光陀螺微晶玻璃腔體,都是用超精密數(shù)控磨削加工而成的。陀螺儀框架與平臺是形狀復雜的高精度零件,是用超精密數(shù)控銑床加工的。(3)超精密光學零件加工。例如激光陀螺的反射鏡的平面度達0.05μm,表面粉糙度Rα達0.001μm、它是由超精密拋研加工、再進行鍍膜而成,要求反射率達99.99%。—些高精度瞄準系統(tǒng)要求小型化,所以用少量非球面鏡來代替復雜的光學系統(tǒng)。這些非球鏡是用超精密車、磨、研、拋加工而成的。近期,二元光學器件的理論研究進展很大,二元光學器件的制造設備是專門的超精密加工設備。在民用方面,隱形眼鏡就是用超精密數(shù)控車床加工而成的。計...
一般來說,拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光,以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經(jīng)常被提及,但未能應用于工業(yè)現(xiàn)場。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細微的平面度,需要采用拋光技術,通過與國外諸多研究機構的合作,開發(fā)出激光拋光設備,并將其應用于工業(yè)現(xiàn)場。激光拋光技術是微泰自主技術,利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件...
精密加工小知識:IT是加工精度的衡量單位,主要為衡量生產產品的精度、品質、加工誤差。IT后面的數(shù)值愈大,表示精度越低、誤差越大,如IT9就比IT5來的粗糙;公差等級從IT01,IT0,IT1,IT2,IT3至IT18一共有20個。精密加工技術特色介紹隨著時代變化,工業(yè)能力的不斷進步,有可能現(xiàn)在的精密加工也會變成明天的粗加工。常見工藝過程有:車削、銑削、鉆孔、插齒、珩磨、磨削等;若有特殊需求,在車床加工完后還會多一道熱處理的方式,包括:滲碳,淬火,回火等,提升硬度、機械規(guī)格。目前精密加工技術能應用在「所有的」金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上,但由于不同材質的表面都有所差異,所以切割與研磨等數(shù)值...
精密加工技術能輔助的產業(yè)很廣,舉凡機械、汽車、半導體、航太等,只要想提升產品的精致度與品質,就需仰賴精密加工的輔助,其精細的品質,能大幅提升許多高科技工業(yè)的「設計」與「技術」,進而提升產品的競爭力。像與我們長期合作的半導體產業(yè),也因為擁有了精細的零件,所以能大量生產出品質優(yōu)良的晶圓。到底精密加工是什么呢?與一般加工方式有何差異?除了高規(guī)格工業(yè)外還能應用在哪呢?精密加工定義是什么?與粗加工哪里不同?激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得高的激光功率密度,幾乎可以在任何材料實行激光打孔。微米級超精密液體流量閥超精密超精密加工技術在制造業(yè)中的應用,主要包括以下幾個方面:1.光學元件加工:如...
精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,且需要掌握各種各樣的知識,像是測量、制造和控制等,才能準確操作。以下將用一張表格,讓你更快了解精密加工與粗加工的差別:粗加工粗加工也能稱為一般加工,與精密加工相比精度要求較不高,是普遍的加工方式,手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等,會留下明顯的加工痕跡,若要求美觀產品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣,不僅在工業(yè)領域中基本的組裝零件會選擇,在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀:車床加工怎么選?3大方向找到合適的合作伙伴!>精密加工精密加工是指在維持精細公差,并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有...
當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業(yè)中,都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術,因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要,使用超精密激光設備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應用與陣列夾具。這是雷達帶線測包機分度盤1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的優(yōu)勢...
微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3°刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2...
現(xiàn)有物理打磨技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗,異形件打磨和局部打磨有難度。納秒激光打磨有以下問題:產生細微裂紋,熔化-再凝固產生熱變形,表面物性發(fā)生變化,周圍會產生多個顆粒。飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術的問題-熱影響極小,可以局部打磨,異形件打磨,不需要化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果)拋光后,[AOI(自動光學檢查)]對孔不良進行檢測(手動或自動)(光學相機掃...
超精密加工為了提升工藝的精細度,超精密加工會使用到高精度位置感測器(displacementsensor)、高階CNC(computernumericalcontrol)控制器等進階設備。由于精度高的緣故,常應用在光學元件,如:雷射干涉系統(tǒng)、光碟機的讀取透鏡、影印機與印表機用的fq鏡面、數(shù)位相機或手機相機的光學鏡頭等;也會應用在機械工業(yè)如:電腦硬碟、光纖固定與連接裝置、高精度射出或模造用模具…等。此外,航空及航海工業(yè)中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。進口超精密分度盤超精密超精密加工技...
超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統(tǒng)一的定義,在不同的歷史時期,不同的科學技術發(fā)展水平情況下,有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米,表面粗糙度優(yōu)于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削,如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。激光超精密加工打孔在PCB行業(yè)應用廣,激光在PCB上不僅加工速度快,能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。超快激光超精密超精細超精密微泰利用自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有...
超精密加工技術,是現(xiàn)代機械制造業(yè)主要的發(fā)展方向之一。在提高機電產品的性能、質量和發(fā)展高新技術中起著至關重要的作用,并且已成為在國際競爭中取得成功的關鍵技術。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術措施,則稱為超精加工技術。加之測量技術、環(huán)境保障和材料等問題,人們把這種技術總稱為超精工程。目前超精密加工技術能應用在所有的金屬材料、塑料、木材、石磨與玻璃上。日本技術超精密異形孔超精密技術特點高精度:超精密加工能夠實現(xiàn)亞微米級別...
美國是早期研制開發(fā)超精密加工技術的國家。早在1962年,美國就開發(fā)出以單點金剛石車刀鏡面切削鋁合金和無氧銅的超精密半球車床,其主軸回轉精度為 0.125μm,加工直徑為?100mm的半球,尺寸精度為±0.6μm,粗糙度為Ra0.025μm。1984年又研制成功大型光學金剛石車床,可加工重1350kg,?1625mm的大型零件,工件的圓度和平面度達0.025μm,表面粗糙度為Ra0.042μm。在該機床上采用多項新技術,如多光路激光測量反饋控制,用靜電電容測微儀測量工件變形,32位機的CNC系統(tǒng),用摩擦式驅動進給和熱交換器控制溫度等。美國利用自己已有的成熟單元技術,只用兩周的時間便組裝成了一臺小...
微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。用于半導體加工真空板薄膜真空板倒裝芯片工藝真空塊MLCC貼合用真空板薄膜芯片粘接工具,鏡頭模組組裝治具。超精密刀片特性,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀刃對稱性:低于3um,刀片厚度(t1):100um刀片邊緣粗糙度:Ra0.02um,刀刃厚度(t2):低于0.2um角度(0)精度:±0.3°刀刃直線度:低于5um。MLCC刀具方面,生產MLCC垂直刀片,MLCC輪刀,MLCC修剪刀片,其特點是1,刀刃鋒利。2,與現(xiàn)有產品相比,耐用性提高了50%。材料采用超細碳化鎢,具有1,高耐磨性。2...
精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,且需要掌握各種各樣的知識,像是測量、制造和控制等,才能準確操作。以下將用一張表格,讓你更快了解精密加工與粗加工的差別:粗加工粗加工也能稱為一般加工,與精密加工相比精度要求較不高,是普遍的加工方式,手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等,會留下明顯的加工痕跡,若要求美觀產品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣,不僅在工業(yè)領域中基本的組裝零件會選擇,在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀:車床加工怎么選?3大方向找到合適的合作伙伴!>精密加工精密加工是指在維持精細公差,并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有...
當需要將MLCC印刷工藝中,使用的精密掩模板或形狀困難的產品成型到精確公差時,在一般的激光切割企業(yè)中,都會發(fā)生因精度而難以加工的事情。因此,我們擁有可以進行精確切割加工的激光加工技術,因此供應客戶所需形狀的MAX質量的激光切割產品。MLCC制造過程中用于濺射沉積的掩模夾具在槽寬、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范圍內進行加工很重要,使用超精密激光設備,超高速加工。MLCC掩模板陣列遮罩板(顆粒面膜板)應用與陣列夾具。這是雷達帶線MLCC索引表。1,無限的口袋形狀保證一致性和高精度。2,所有口袋生成的MLCC進入/退出性能相同3,使用黑色氧化鋯實現(xiàn)高耐用性(抗蛀牙)4,高機械性能和耐磨性我們的...
超精密加工技術市場是國家高技術集中的市場,它既是高代價、高投入的工藝技術,又是高增值、高回報的工藝技術,世界工業(yè)先進國家都把它放在國家技術和經(jīng)濟振興的重要位置。試舉幾例。(1)超精密零件加工。例如慣性導航儀器系統(tǒng)中的氣浮陀螺的浮子及支架、氣浮陀螺馬達軸承等零件的尺寸精度、圓度和圓柱度都要求達到亞微米級精度;人造衛(wèi)星儀器軸承是真空無潤滑軸承,其孔和軸的表面粗糙度Rα達到1nm,圓度和圓柱度均為納米級精度,這些零件都是用超精密金剛石刀具鏡面車削加工的。精密液壓控制系統(tǒng)中的精密伺服閥的閥芯與閥套的配合精度也常在亞微米等級,它是用超精密磨削方法加工的。激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫...
微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中,如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割,則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而,微泰擁有激光加工技術,能夠進行精密切割加工,并生產和提供高質量的激光切割產品,滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板,測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具:在MLCC制造過程中進行濺射涂層;在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度;微泰使用超精密激光設備,超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板激光超精密加工可分為四類應用,分別是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面處理。韓國技術超精密分度盤超精密超精...
超精密加工技術是一種精度要求極高的加工方法,通常用于生產零部件、模具以及其他需要高精度加工的工件。在現(xiàn)代科技應用中,超精密加工具有廣泛的應用場景。首先,在半導體行業(yè)中,超精密加工是制造芯片和集成電路的關鍵技術。只有通過超精密加工,才能確保芯片的微小結構和電路的精密度,從而保證電子產品的性能穩(wěn)定性和可靠性。其次,在航天航空領域,超精密加工技術也扮演著重要角色。航天器和航空發(fā)動機等關鍵部件需要經(jīng)過超精密加工,以確保其在極端環(huán)境下的性能和**。此外,醫(yī)療器械領域也是超精密加工的重要應用領域之一。比如人工關節(jié)、植入式器械等高精度零部件的加工都需要超精密加工技術,以確保其與人體組織的完美契合。總的來說,...
一般來說,拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光,以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經(jīng)常被提及,但未能應用于工業(yè)現(xiàn)場。因此,微泰感受到了在精密切削加工后,為了校正細微的平面度,需要采用拋光技術,通過與國外諸多研究機構的合作,開發(fā)出激光拋光設備,并將其應用于工業(yè)現(xiàn)場。激光拋光技術是微泰自主技術,利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面,刀鋒可以加工到0.2微米厚度,刀片對稱度到達3微米以下,刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品,超精密零件,包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗,以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件...
在過去相當長一段時期,由于受到西方國家的禁運限制,我國進口國外超精密機床嚴重受限。但當1998年我國自己的數(shù)控超精密機床研制成功后,西方國家馬上對我國開禁,我國現(xiàn)在已經(jīng)進口了多臺超精密機床。我國北京機床研究所、航空精密機械研究所(航空303)、哈爾濱工業(yè)大學、科技大學等單位現(xiàn)在已能生產若干種超精密數(shù)控金剛石機床。北京機床研究所是國內進行超精密加工技術研究的主要單位之一,研制出了多種不同類型的超精密機床、部件和相關的高精度測試儀器等,如精度達0.025μm的精密軸承、JCS—027超精密車床、JCS—031超精密銑床、JCS—035超精密車床、超精密車床數(shù)控系統(tǒng)、復印機感光鼓加工機床、紅外大功率...
超精密加工技術當前是指被加工零件的尺寸和形狀精度高于0.1μm,表面粗糙度Ra小于0.025μm,以及機床定位精度的分辨率和重復性高于0.01μm的加工技術,亦稱之為亞微米級加工技術,目前正在向納米級加工技術發(fā)展。超精密加工技術在國際上處于前地位的國家是美國、英國和日本。美國是開展超精密加工技術研究很早的國家,也是迄今處于前方地位的國家。英國的克蘭菲爾德精密工程研究所(簡稱CUPE)享有較高聲譽,是當今世界上精密工程的研究中心之一。日本的超精密加工技術的研究相對于英美來說起步較晚,但它是當今世界上超精密加工技術發(fā)展很快的國家。尤其在用于聲、光、圖像、辦公設備中的小型、超小型電子和光學零件的超精...
精密零件的加工生產離不開精密切削技術,半導體/LCD、MLCC、二次電池等領域尤其使用精密零件。一般磨削技術的問題是,磨削后要根據(jù)葉輪磨損量繼續(xù)進行修整,修整后葉輪表面會發(fā)生細微變化,因此很難保持相同的質量。相反,ELID研磨技術可以解決這些問題,因為無需研磨即可連續(xù)工作。微泰的ELID(在線砂輪修正)技術和經(jīng)驗為基礎,實現(xiàn)高精度的切削加工技術,由此生產的產品具有一般難以生產的高精度平坦度和質量。提高真空板(VACUUM板)表面粗糙度,改善刀片的表面粗糙度,減少研磨時的Burr,無需手動調整可以連續(xù)穩(wěn)定作業(yè)。刀片可以做到,材料:碳化鎢、氧化鋯等。刀片厚度(t1):100?葉片。邊緣厚度(t2)...
微泰,采用先進的飛秒激光的高速螺旋鉆削自主技術,進行產業(yè)所需的各種形狀的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。還可以進行MAX10度角的倒錐孔和各種幾何形狀的微孔,飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰,利用飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產各種超精密零部件。四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.1微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔。可以加工多種材料,包括PCD、PCB...
微泰,主要用于MLCC領域,包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片,以及PCD插入芯片斷路器,這些斷路器采用了原創(chuàng)先進技術。鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、我們?yōu)檎麄€行業(yè)提供一系列高質量的定制和供應工具,包括用于片上薄片的焊接工具。我們還根據(jù)您的環(huán)境和需求量身定制了各種工具,并通過縮短時間和極短的套裝來創(chuàng)造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產品管理,通過生產高質量產品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰,憑借30年的專業(yè)經(jīng)驗和專業(yè)知識,21世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件,包括MLCC、半導體和二次電池。除了MCT之外,它還擁有高...
通常,按加工精度劃分,機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前,精密加工是指加工精度為10~0.1μm,表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm,公差等級在IT5以上的加工技術。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念,其間的界限將隨著加工技術的進步不斷變化,現(xiàn)在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部,變成平滑表面看似現(xiàn)代科技的超精密加工,其實在上個世紀早已出現(xiàn)超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段:(1)20世紀50年代至80年代為技術開創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術發(fā)展的需要,美國率先發(fā)展了超精密加工技術,開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單...
高精度、高效率高精度與高效率是超精密加工永恒的主題。總的來說,固著磨粒加工不斷追求著游離磨粒的加工精度,而游離磨粒加工不斷追求的是固著磨粒加工的效率。當前超精密加技術如CMP、EEM等雖能獲得極高的表面質量和表面完整性,但以失去加工效率為保證。超精密切削、磨削技術雖然加工效率高,但無法獲得如CMP、EEM的加工精度。探索能兼顧效率與精度的加工方法,成為超精密加工領域研究人員的目標。半固著磨粒加工方法的出現(xiàn)即體現(xiàn)了這一趨勢。另一方面表現(xiàn)為電解磁力研磨、磁流變磨料流加工等復合加工方法的誕生。激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。飛秒激光超精密超精密微泰,精湛的...
超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫(yī)療器械等領域,能夠滿足高精度、高表面質量的產品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法,能夠實現(xiàn)微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域,主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數(shù)控機床、激光鉆孔系統(tǒng)等,并采用特種刀具和特殊控制系統(tǒng)以確保加工質量。超精密激光切割的切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無須后序處理。納米級超精密MLCC輪刀超精密精密零件的加工生產離不開精密切削技術...
微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于MLCC和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件,他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以30年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎,生產并為各行各業(yè)的客戶提供各種高質量的精密零件。利用激光進行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工,從樹脂系列到金屬系列,再到陶瓷系列,所有材料的加工都不受限制。在需要時,要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰,始終致力于成為很好的合作伙伴,并滿足所有這些條件。應用于1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設備精密...
相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候,都會覺得它是一種神秘高新技術,卓精藝就帶領大家了解這項神秘技術的發(fā)展歷史。跟任何一種復雜的技術一樣,超精密加工技術經(jīng)過一段時間的發(fā)展,已經(jīng)逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段。1、技術起源階段20世紀50年代至80年代,美國率先發(fā)展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術,用于航天、天文等領域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發(fā)展階段20世紀80年代至90年代,進入民間工業(yè)的應用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司,日本的東芝和日立,以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在國家的支持下,將超精密加工設備的商品化,開始用于民用精密...