微泰，精湛的超精密加工技術，可達到微米級加工，充分考慮材料的特殊性加工超平整零件，平整度公差小于3um零件精密加工的關鍵在于確保高水平的精度和質量，并確保與既定尺寸的偏差小實現。精密加工的半導體晶圓真空卡盤的平面度公差不超過3μm，并通過三維接觸測量儀進行全數檢查和系統質量的管材，為全球客戶提供精密加工。鋁（AL5052、AL6061、AL7075）、不銹鋼（SUS304、SUS316、SUS630）。銅、鎢、鈦和蒙奈爾合金（MONEL）。處理聚醚醚酮(PEEK)、聚甲醛(POM)和聚酰亞胺(PI)等材料，需要精密加工。使用高難度材料，如無氧高導銅(OFHC)制造半導體精密零件。激光超精密切割的加工特點是速度快，切口光滑平整，一般無需后續加工;切割熱影響區小，板材變形小。微米級超精密氣體流量閥

微泰真空卡盤精密的半導體晶圓真空吸盤是半導體制造設備的關鍵部件，可確保晶圓表面的平坦度和平行度，從而在半導體制造過程中安全地固定晶圓，使各種制造過程順利進行。微泰使無氧銅、鋁、SUS材料的半導體晶圓真空吸盤的平坦度保持在3微米以下；支持6英寸、8英寸和12英寸尺寸的晶圓加工；支持2層和3層的高級加工技術。提供4層連接。尺寸：6英寸，8英寸.12英寸。材料:AL6061,AL7075,SUS304,SUS316OFHC(OxygenfreeHighConductivityCopper)平面度公差：小于3um連接:2floor,3floor,4floor表面處理:Anodizing,ElectrolessNickelPlating,GoldPlating,MirrorPolishing。無氧銅(OFHC)半導體晶圓真空卡盤，無氧銅(OFHC)材料可延長晶圓卡盤的使用壽命，并可MAX限度地減少雜質進入半導體材料，從而防止潛在污染，而且易于加工和成型，可精確匹配卡盤設計。可加工。然而，這種材料的加工要求極高，需要特別小心和精確才能獲得光滑的表面光潔度，例如翹曲或毛刺、易變形和加工過程中的硬化。自動化超精密MLCC超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業。

精密機械精密機器的設計目的是制造具有極高精度和嚴格公差的零件。這些機器利用先進的控制系統，在計算機數控 (CNC) 技術的指導下，執行精確的切割、銑削、車削或鉆孔操作。常見的例子包括數控銑床、數控車床和走心式車床。精密制造精密制造是指整個制造業用于生產高精度零部件的一系列實踐和流程。這種方法包括使用精密機器、嚴格的質量控制措施和先進技術，以確保產品始終滿足精確的規格，并盡量減少差異。CNC制造CNC 制造涉及使用計算機數控 (CNC) 機器，這些機器經過編程以高精度和高效率執行指定操作。該技術簡化了生產過程并提高了制造零件的質量。

先進的螺旋鉆孔系統是用于加工各種機械零件的高精度微孔的設備，是基于飛秒激光的高速掃描儀系統。在利用現有的納秒激光加工微孔時，由于長激光脈沖產生的熱量積累，會在孔周圍生成顆粒。出現了表面物性值變形等各種問題。飛秒激光利用相對較短的激光脈沖，熱損傷很小，加工對象沒有物性變形層，表面平整，實現超精密微孔加工。本系統的利用先進的螺旋鉆孔技術，采用高速螺旋鉆削技術。應用掃描儀，您可以在任何位置自由調整聚焦點，還可以調節激光束的入射角，從而實現錐度、直錐度可以進行倒錐度等，所需的微孔和幾何加工。本系統通過調整入射角和焦距，可以進行產業所需的各種形狀的加工，可以進行30um到200um的精密孔加工。此外，還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。微孔檢測系統，激光加工完成后，將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描，確認每個微孔的大小和位置信息，并將其識別合格還是不合格。收集完成后，按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于，需要超精密加工的半導體制造設備零件、醫療領域設備及器材配件，各種傳感器相關配件，適用于光學相關設備和零件的精密加工領域。超精密激光加工系統領域全球企業，上海安宇泰環保科技有限公司納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。

精密加工聽起來很遙遠，其實與我們生活中非常貼近！像是前文有提到的航太、能源、醫療、半導體等產業都是因為有高精度的加工才能穩定成長。接下來也將跟你分享我們過去如何透過精密加工技術來成就這4個領域。 防衛產業偵查、爆破還是防御系統，都是不可或缺的領域，而這些都必須要有高質量的精密加工，才能穩定成就安全保衛的環節。像是偵查系統，就有光學感測、紅外線感測、雷達、無線電傳感器、聲學等技術支援，且需要在極端氣候如：沙漠、深海、極地地區保持良好的準確性，才能在緊要關頭時偵測到敵方的一舉一動。 能源產業不管是過往的天然氣、火力發電，到近年來盛行的綠色能源都與精密加工密不可分！比如說太陽能、風電設備等，就非常需要耐用和可靠的零件和產品，才能穩定排放出廢料，維持良好的電力輸出。 半導體產業半導體產業在零件的要求不僅精度高，且還需大規模生產，才能創造出具有高創造性、競爭力的晶圓。半導體產業會運用精密加工的五軸CNC機床及車銑設備加工，到熱處理、化學表面處理技術，任一工法缺一不可，才能擁有精密模組及零件也可以支援研發端在技術上有所突破，提升產品的競爭力！超激光精密打孔的特點是可以在硬度高、質地脆或者軟的材料上打孔，孔徑小、加工速度快、效率高。微米級超精密氣體流量閥

超精密加工被定義為對細節的要求格外費心的工業技術，且需要掌握各種各樣的知識，才能準確操作。微米級超精密氣體流量閥

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEXTABLE）在MLCC編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于0201的分度盤(黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2，MLCC在所有口袋中都具有同等性能·采用黑色氧化鋯（密度6.05g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。微米級超精密氣體流量閥