在汽車電子領域，深圳普林電路通過IATF16949體系認證，開發出適應惡劣環境的PCB產品系列。采用高TG材料（Tg≥170℃）提升耐高溫性能，通過銅面粗化處理增強化金結合力，確保車載ECU板在振動、濕熱環境下的長期可靠性。針對新能源汽車的800V高壓系統，提供6層以上厚銅PCB（外層3oz，內層2oz），搭配0.3mm以上安全間距設計，滿足耐壓測試要求。在PCBA環節，應用汽車級元器件（AEC-Q認證），采用底部填充膠工藝加固BGA焊接點，并通過三防漆噴涂實現IP67防護等級。借助厚銅PCB技術，普林電路生產的電路板能承載大電流并適應惡劣環境，廣泛應用于新能源汽車和工業設備中。深圳四層PCB廠家

汽車雷達 PCB 應用場景中，穩定性與一致性直接關系到行車安全。深圳普林電路的車載雷達 PCB 通過 IATF16949 認證，采用特殊吸波材料與高頻基材組合，在 77GHz 頻段的介電損耗低至 0.0025。通過 X 射線檢測（AXI）確保 0.2mm 微盲孔的導通性，孔壁銅厚均勻性控制在 ±10% 以內。針對雷達模塊的小型化需求，實現 12 層板的 1.0mm 總厚度設計，同時通過振動測試（10 - 2000Hz）與溫度沖擊測試（-40℃至 125℃，1000 次循環），保障在車輛行駛中的結構穩定性，目前已配套于多家車企的 ADAS 系統。廣東陶瓷PCB供應商普林電路的軟硬結合板工藝和高精度背鉆技術，滿足不同電子產品的組裝需求，確保信號傳輸的完整性與穩定性。

PCB 的軟硬結合板動態可靠性測試驗證其使用壽命，深圳普林電路產品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結合板在柔性區采用聚酰亞胺基材（厚度 50μm），鍍銅層厚度 18μm，通過覆蓋膜（Coverlay）保護導線。深圳普林電路為可穿戴設備開發的 4 層軟硬結合板，柔性區小彎曲半徑 0.8mm，在動態彎折測試（角度 ±90°，頻率 1Hz）中，經 10 萬次循環后，導線電阻變化＜5%，絕緣電阻＞10GΩ。此類 PCB 應用于智能手環的表帶電路，支持心率傳感器、觸控按鍵等模塊的柔性連接，同時剛性區集成 MCU 芯片，實現 “柔性感知 + 剛性控制” 的一體化設計。

面向醫療設備制造商，深圳普林電路建立符合ISO13485標準的質控體系，重點管控生物兼容性材料的選用（如符合USPClassVI標準的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用無鉛表面處理工藝，避免ROHS禁用物質殘留；通過微切片分析確保孔壁銅厚≥25μm，滿足高頻電刀等設備的電流承載需求。PCBA階段執行潔凈室組裝，對清洗劑殘留量進行離子色譜檢測（＜1.56μg/cm2），并建立滅菌驗證數據庫（環氧乙烷、伽馬射線等）。面向智能穿戴、傳感器節點等物聯網終端，普林電路開發出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互連）技術實現1階激光盲孔（孔徑75μm）與3+4+3疊層結構，在20×15mm面積內集成藍牙模組、MCU及天線單元。應用半固化片流膠控制技術，將介質層厚度壓縮至25μm，線寬/線距降至40/40μm。針對紐扣電池供電場景，提供損耗設計方案（損耗角正切≤0.002@1GHz），延長設備續航時間。PCB品通過GJB9001C認證，滿足航空航天特殊需求。

PCB 的孔內鍍層厚度是通孔可靠性的關鍵，深圳普林電路控制孔銅厚度≥20μm（IPC-6012 Class 3 標準）。PCB 的通孔電鍍采用脈沖電鍍技術，通過高電流密度（20-30ASF）與超聲波攪拌，確保孔內銅層均勻性≥85%。為汽車電子生產的 8 層 PCB，孔徑 0.3mm，孔內鍍層厚度 25μm，經熱沖擊測試（288℃, 10 秒 ×3 次）后無裂紋、無鍍層剝離。此類 PCB 應用于安全氣囊控制器，通過 100% 測試確保每孔導通，配合阻燃等級 UL 94V-0 的基材，滿足汽車功能安全標準 ISO 26262 的要求。PCB表面處理支持沉金/沉銀/OSP等多種工藝，滿足不同應用場景。厚銅PCB公司

PCB高精度工藝結合智能排產系統，確保48小時完成樣板快速交付。深圳四層PCB廠家

新能源汽車充電樁應用場景中，PCB 需要適應戶外環境和高頻率的使用需求，深圳普林電路的充電樁 PCB 解決方案具有優勢。采用耐紫外線基材和防腐蝕表面處理，可在戶外暴曬、雨雪等環境下保持 5 年以上的穩定性能。支持大電流快充（電流 250A），通過優化銅箔布局和散熱結構，避免充電過程中的發熱問題。具備完善的過流、過壓、過溫保護電路設計，提升充電樁的使用安全性。產品兼容國標、歐標、美標等多種充電協議的電路需求，為充電樁制造商提供全球化的 PCB 解決方案，助力新能源汽車充電基礎設施的建設。深圳四層PCB廠家