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碳化硅晶圓切割廠

來源: 發(fā)布時間:2025-07-22

在半導體設備國產(chǎn)化替代的浪潮中,中清航科始終堅持自主創(chuàng)新,中心技術 100% 自主可控。其晶圓切割設備的關鍵部件如激光發(fā)生器、精密導軌、控制系統(tǒng)等均實現(xiàn)國產(chǎn)化量產(chǎn),不僅擺脫對進口部件的依賴,還將設備交付周期縮短至 8 周以內,較進口設備縮短 50%,為客戶搶占市場先機提供有力支持。展望未來,隨著 3nm 及更先進制程的突破,晶圓切割將面臨更小尺寸、更高精度的挑戰(zhàn)。中清航科已啟動下一代原子級精度切割技術的研發(fā),計劃通過量子點標記與納米操控技術,實現(xiàn) 10nm 以下的切割精度,同時布局晶圓 - 封裝一體化工藝,為半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供前瞻性的技術解決方案,與全球客戶共同邁向更微觀的制造領域。中清航科切割機節(jié)能模式降低功耗40%,年省電費超15萬元。碳化硅晶圓切割廠

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半導體制造對潔凈度要求嚴苛,晶圓切割環(huán)節(jié)的微塵污染可能導致芯片失效。中清航科的切割設備采用全封閉防塵結構與高效 HEPA 過濾系統(tǒng),工作區(qū)域潔凈度達到 Class 1 標準,同時配備激光誘導等離子體除塵裝置,實時清理切割產(chǎn)生的微米級顆粒,使產(chǎn)品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成為半導體企業(yè)核心競爭力的現(xiàn)在,中清航科通過技術創(chuàng)新實現(xiàn)切割耗材的大幅節(jié)約。其自主研發(fā)的金剛石切割刀片,使用壽命較行業(yè)平均水平延長 50%,且通過刀片磨損實時監(jiān)測與自動補償技術,減少頻繁更換帶來的停機損失,幫助客戶降低 20% 的耗材成本,在激烈的市場競爭中構筑成本優(yōu)勢。南京碳化硅晶圓切割測試中清航科聯(lián)合高校成立切割技術研究院,突破納米級切割瓶頸。

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中清航科為晶圓切割設備提供全生命周期的服務支持,從設備安裝調試、操作人員培訓、工藝優(yōu)化指導到設備升級改造,形成完整的服務鏈條。建立客戶服務檔案,定期進行設備巡檢與性能評估,根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級方案,確保設備始終保持先進的技術水平。隨著半導體技術向更多新興領域滲透,晶圓切割的應用場景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場,開發(fā)適用于可穿戴設備芯片、柔性電子、生物芯片等領域的切割設備。例如,針對柔性晶圓的切割,采用低溫冷凍切割技術,解決柔性材料切割時的拉伸變形問題,為新興半導體應用提供可靠的制造保障。

UV膜殘膠導致芯片貼裝失效。中清航科研發(fā)酶解清洗液,在50℃下選擇性分解膠層分子鏈,30秒清理99.9%殘膠且不損傷鋁焊盤,替代高污染溶劑清洗。針對3D NAND多層堆疊結構,中清航科采用紅外視覺穿透定位+自適應焦距激光,實現(xiàn)128層晶圓的同步切割。垂直對齊精度±1.2μm,層間偏移誤差<0.3μm。中清航科綠色方案整合電絮凝+反滲透技術,將切割廢水中的硅粉、金屬離子分離回收,凈化水重復利用率達98%,符合半導體廠零液體排放(ZLD)標準。


中清航科全自動切割線配備AI視覺定位,精度達±1.5μm。

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中清航科ESG解決方案:設備內置能源管理模塊,智能調節(jié)激光功率與主軸轉速,單次切割能耗降低42%。碳追蹤平臺每8小時生成減排報告,助力客戶達成碳中和目標,已獲全球25家代工廠采購認證。功率器件背面金層在切割中易翹曲。中清航科開發(fā)脈沖電流輔助切割,在刀片-晶圓界面施加微電流(<10mA),瞬時加熱至150℃軟化金層,剝離風險下降90%,剪切強度保持>45MPa。中清航科推出粉塵組分診斷系統(tǒng):通過LIBS(激光誘導擊穿光譜)在線分析顆粒元素構成,自動推薦冷卻液配方調整方案。幫助客戶減少因金屬污染導致的芯片失效,良率提升1.2%。中清航科晶圓切割代工獲ISO 9001認證,月產(chǎn)能達50萬片。淮安芯片晶圓切割劃片廠

針對碳化硅晶圓,中清航科激光改質切割技術突破硬度限制。碳化硅晶圓切割廠

在晶圓切割的批量一致性控制方面,中清航科采用統(tǒng)計過程控制(SPC)技術。設備實時采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù),通過 SPC 軟件進行分析,繪制控制圖,及時發(fā)現(xiàn)過程中的異常波動,并自動調整相關參數(shù),使切割尺寸的標準差控制在 1μm 以內,確保批量產(chǎn)品的一致性。針對薄晶圓切割后的搬運難題,中清航科開發(fā)了無損搬運系統(tǒng)。采用特制的真空吸盤與輕柔的取放機構,配合視覺引導,實現(xiàn)薄晶圓的平穩(wěn)搬運,避免搬運過程中的彎曲與破損。該系統(tǒng)可集成到切割設備中,也可作為單獨模塊與其他設備對接,提高薄晶圓的處理能力。碳化硅晶圓切割廠

中清航科(江蘇)科技有限公司在同行業(yè)領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產(chǎn)品標準,在江蘇省等地區(qū)的數(shù)碼、電腦中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進取的無限潛力,中清航科科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!

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