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來源: 發(fā)布時間:2025-07-19

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少即是多,我們用***工藝詮釋密封美學。雙組分硅橡膠,經(jīng)高溫固化與 FIP 點膠工藝,化繁為簡,為芯片封裝、5G 基站密封等提供純粹高效的解決方案。無冗余設計,卻將導電性、密封性、粘接性發(fā)揮到***,以簡約線條勾勒科技防護的未來感,讓每一個精密部件都能專注性能,無需為密封煩惱。每一滴密封膠的誕生,都是匠心的凝聚。從精選質量雙組分硅膠原料,到 FIP 點膠工藝的反復調試,再到高溫固化的精細把控,我們以匠人之心雕琢每一處細節(jié)。無論是汽車發(fā)動機的高溫高壓環(huán)境,還是電子設備的精密空間,我們的密封膠都能憑借出色的耐化學腐蝕、抗老化性能,以及強大的粘接密封能力,成為您產品品質的可靠守護者。

新能源汽車的電池密封是安全與性能的關鍵。我們的硅膠(Silicone)密封膠具備優(yōu)異的耐候性和抗老化特性,可長期耐受高溫、濕度和化學腐蝕,確保電池組件的持久可靠性。依托完整點膠FIP生產線,我們能夠高效完成大批量訂單,同時保持穩(wěn)定的品質。從快速樣品反饋到量產能力,我們致力于為客戶提供高效、靈活的服務。

車燈密封不僅需要防水密封,還要承受極端溫度變化。我們的車燈密封膠采用熱固化技術,固化后形成高彈性密封層,有效防止水汽滲透和紫外線老化。憑借高效服務客戶的理念,我們提供從材料選型到工藝優(yōu)化的整體解決方案,幫助客戶提升產品良率和耐久性。無論是快速產品模壓還是量產需求,我們都能滿足。 芯片封裝保護解決方案,保障運算**安全。

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液態(tài)硅橡膠材料,輕松填充復雜結構無死角??煽康牟牧祥_發(fā)ConshieldVK8144成交價

電子設備的穩(wěn)定運行,依賴芯片的可靠封裝。我們的芯片封裝膠,以雙組分液態(tài)硅橡膠為主體,通過 FIP 高溫固化導電膠與 FIP 點膠工藝,實現(xiàn)對芯片的***保護。不僅具備良好的導電性,確保信號傳輸穩(wěn)定,還擁有出色的密封性與粘接性,防水防塵,耐化學腐蝕、抗老化性能優(yōu)越。從參與客戶產品前期開發(fā),到快速產品打樣、模壓,再到量產,我們提供完整服務鏈與整體解決方案,為電子設備品質保駕護航。汽車電子系統(tǒng)中,轉換器對密封與導電性能要求嚴苛。我們的密封膠采用 FIP 點膠加工工藝,搭配雙組份高溫固化導電膠,以硅橡膠為原料,精細適配轉換器復雜結構。具備***的導電性、密封性與粘接性,防水防塵,耐化學腐蝕,抗老化、耐候性強,有效保障信號傳輸與設備穩(wěn)定運行。我們深度參與客戶前期開發(fā),提供快速樣品反饋,依托完整點膠 FIP 生產線與量產能力,為您打造高效可靠的密封解決方案??煽康牟牧祥_發(fā)ConshieldVK8144成交價

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