下游產業的價格壓力我國印刷電路板行業的市場競爭程度較高，單個廠商的規模不大，定價能力有限。而隨著下游產業產能的擴張和競爭的加劇，下游產業中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業，印刷電路板價格提高的障礙較大。人民幣升值風險：影響出口，影響以國外訂單為主的企業行業過剩供給，需要進一步整合風險解決環保問題與ROHS標準3G牌照遲遲不發原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下**業一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業層面，中**有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。如東進口撓性電路板貨源充足

2，按成本精細化計算價格（對于大批量適用）因為電路板的原材料是覆銅板，生產覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場上銷售，常見的有915MM*1220MM（36"*48");940MM*1245MM（37"*49");1020MM*1220MM（40"*48");1067mm*1220mm（42"*48");1042MM*1245MM（41"49");1093MM*1245MM（43"*49")；生產商會根據所要生產的電路板的材料，層數，工藝，數量等參數計算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產效率，他可能會拼成100*4和100*5的大塊板來生產，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率比較大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費，看看有多少個孔，**小的孔多大，一張大板有多少個孔，還要根據板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個小工藝的成本，***加上每個公司平均的人工費，損耗率，利潤率，營銷費用，***把這個總的費用除以一大塊原材料里能生產多少個小板，得出小板的單價.這個過程非常復雜，需要有專人來做，一般報價都要幾個小時以上.常州優勢撓性電路板供應商家盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環境中使用的產品上。

本土企業產品規模結構和關鍵技術不足中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品沒有被國際接受的工業標準缺少自己和公認的品牌對研發重視不夠，無力從事研發高級設備、技術多掌握在外資企業中沒有形成配套齊全，行業自律的市場廢棄物的處理沒有達到環保標準會下游需求帶來發展動力美國、歐洲等主要生產國減產或產品結構調整帶來的市場空間國際產業轉移帶來新的技術和管理電子信息產業高速發展，出口增長40-45%之間，PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間

2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，比較好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。利用FPC可縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來.二.復位電路1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題.2.在測試前比較好裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復位鍵.三.功能與參數測試便攜顯微鏡進行電路板檢測1.<測試儀>對器件的檢測,*能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等.2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 法查出它的上升與下降沿的速度.雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。蘇州質量撓性電路板批發

多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。如東進口撓性電路板貨源充足

聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。與具有相同特性的材料相結合的優點，在干焊接好了以后，或者經多次層壓循環操作以后，能夠具有尺寸的穩定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉化溫度和低的吸潮率。2、導體銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（Electrodeposited簡稱：ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適合于應用在要求動態撓曲的場合之中。如東進口撓性電路板貨源充足

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