陶瓷氣凝膠是高效、輕質且化學穩定的隔熱材料，但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經開發了柔性納米結構組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們仍然表現出低強度，導致承載能力不足。在這里，我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數量級的**度。氣凝膠還表現出良好的熱穩定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您于9月10-12日，在深圳會展中心（福田）參展觀展！ 直達海外市場，對接先進制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展！2025年9月10-12日上海國際先進陶瓷技術論壇

根據文獻資料，冷燒結（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結合。接著，將預濕的陶瓷粉末倒入室溫或預熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當壓力達到預設的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結構較為致密的燒結陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態物質。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優的結構與性能，需要對燒結后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術采用的是開放式系統，允許溶劑通過模具的縫隙揮發。與需要特殊密封反應容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結，FS）的其他低溫燒結技術相比，CSP技術因其設備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日至12日上海國際先進陶瓷行業論壇先進陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等領域？2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，等您來一碳究竟！

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網等多個領域。當前，碳化硅晶體生長技術正快速發展，并逐漸成為半導體產業的**技術之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經相對成熟，但其生產成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術的研發仍處于小批量生產階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導致了嚴重的“內卷”，有可能出現低質量的襯底產品，進而影響下游應用廠商的產品質量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風險，甚至導致破產清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無機化合物為原料，采用現代材料工藝制備，具有獨特和優異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數、低蠕變等優點，在航空/航天/兵器/船舶等高技術領域有著廣泛應用。其中碳化硅基陶瓷復合材料是目前研究**為深入、商業化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機輸出效率，航空航天發動機、燃氣輪機的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復雜應力的交互作用，材料要求非常苛刻。相較于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發動機重量可以進一步降低，相同載油量情況下，飛機的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！產品琳瑯滿目，一應俱全！華南國際先進陶瓷展是采購選品的上佳之選！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
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先進陶瓷粉體作為先進陶瓷產業鏈的重要上游環節，其發展現狀和未來前景備受關注。目前，先進陶瓷粉體在技術創新方面取得了***進展。制備工藝不斷優化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應用領域，先進陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫療、能源、汽車、節能環保、**等高科技領域。例如，在電子領域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預計在未來幾年，隨著新興技術的不斷涌現和應用領域的進一步拓展，先進陶瓷粉體的市場將釋放更大的發展潛力和商業價值。國內外先進陶瓷粉體的生產企業的數量不斷增加，產能持續增長，企業在產品質量、技術水平、服務質量和價格等方面展開角逐，市場競爭日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉體生產商如何再拉出一條高昂的市場增長曲線？2025華南國際先進陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作為行業發展的風向標，為身處激烈競爭環境中的陶瓷粉體企業提供了較好的發展契機。2025年9月10-12日上海國際先進陶瓷技術論壇