檢測體系覆蓋材料成分分析、微觀結構表征、環境適應性三大類檢測方向，新增的疲勞壽命預測算法驗證模塊融合了機器學習與有限元仿真技術，通過20萬組歷史數據訓練使預測誤差率低于±2%。目前全球已有19家企業參與ISO 21901粉末冶金檢測標準制定，其中國產設備廠商占比達43%，較五年前民營企業參與度增長260%。寶武集團主導開發的MIM-2025金屬注射成型標準被ISO/TC206采納為國際草案，帶動國產檢測設備出口額突破1.2億美元，其中德國萊茵TüV采用該標準后，認證周期從42天縮短至14天，企業認證成本降低30%。華南國際粉末冶金與先進陶瓷展覽會（PM & IACE SHENZHEN 2026），展會將于2025年9月10至12日登陸深圳會展中心（福田）2號館！屆時將在超30,000平方米的展廳內集中展出粉末冶金與先進陶瓷領域的高性能原材料、前沿技術設備、開創性產品及行業創新解決方案。必將為華南先進制造市場帶來新的可能性，激發新一波商貿合作浪潮，2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展誠邀您參展參觀。深圳福田2號館×雙展聯動：2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展打造“全球智造”新地標！2024年3月6日上海國際粉末冶金技術發展論壇

放電等離子燒結（SPS）作為粉末冶金領域的一項先進技術，在 2025 年得到了更廣泛的應用和關注。SPS 具有升溫速度快、燒結時間短、組織結構可控、節能環保等諸多鮮明特點。 利用 SPS 技術，加熱均勻，能夠使粉末快速達到燒結溫度，大幅縮短了生產周期。與傳統燒結方法相比，SPS 的燒結溫度可降低 100 - 200℃，這不單節約了能源，還能減少高溫對材料性能的不利影響。而且，SPS 能制備出組織細小均勻的材料，可有效保持原材料的自然狀態，得到高致密度的產品。 在制備陶瓷、金屬陶瓷、金屬間化合物，復合材料和功能材料等方面，SPS 都有著出色的表現。例如，生產一塊直徑 100mm、厚 17mm 的 ZrO2 (3Y)/ 不銹鋼梯度材料（FGM），使用 SPS 技術總時間只需 58min，其中升溫時間 28min、保溫時間 5min 和冷卻時間 25min 。隨著對高性能材料需求的增加，SPS 技術將在粉末冶金行業發揮更大的作用，推動行業技術水平的提升。2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展將于9月10-12日深圳會展中心（福田）2號館開幕！誠邀您蒞臨參展參觀。3月10-12日上海國際粉末冶金技術論壇2025華南粉末冶金展觀展攻略，如何高效對接供應商。

在工業 4.0 和智能制造的大趨勢下，粉末冶金行業也逐步邁向智能化發展道路。智能化生產能夠提高生產效率、提升產品質量、降低生產成本。 在粉末制備環節，通過智能化設備可以準確控制原料的配比和制粉工藝參數，保證粉末質量的穩定性。在成型和燒結過程中，利用傳感器實時監測設備運行狀態和產品質量參數，如壓力、溫度、密度等，并通過自動化控制系統進行調整，實現生產過程的準確控制。 例如，一些先進的粉末冶金企業采用智能機器人進行物料搬運和零件加工，減少人工操作帶來的誤差和勞動強度。同時，利用大數據分析技術對生產過程中的大量數據進行分析，挖掘潛在信息，優化生產流程，預測設備故障，提前進行維護保養，確保生產線的連續穩定運行。隨著人工智能、物聯網等技術的不斷發展，粉末冶金行業的智能化水平將不斷提升，為行業發展注入新的活力。2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展將于9月10-12日深圳會展中心（福田）2號館開幕！誠邀您蒞臨參展參觀。

智能物流AGV系統通過多傳感器融合導航（激光雷達+視覺定位）實現±5mm定位精度，采用動態路徑規劃算法使搬運效率提升50%，庫存準確率達99.98%（采用RFID全流程追蹤）。該系統可承載5噸原料桶，通過AI調度引擎優化作業流程，使物料周轉周期壓縮至4.2天。某汽車制造企業部署后，物流成本降低28%，錯發料事故減少90%（基于機器視覺質檢系統），園區AGV+RGV協同作業使自動化率達82%。展會將發布《智能物流技術路線圖2025》，重點展示數字孿生倉儲系統（支持5000+設備實時仿真）、AMR集群協作技術（路徑協調解決效率提升40%）。華南國際粉末冶金與先進陶瓷展覽會（PM & IACE SHENZHEN 2026），展會將于2025年9月10至12日登陸深圳會展中心（福田）2號館！屆時將在超30,000平方米的展廳內集中展出粉末冶金與先進陶瓷領域的高性能原材料、前沿技術設備、開創性產品及行業創新解決方案。必將為華南先進制造市場帶來新的可能性，激發新一波商貿合作浪潮，2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展誠邀您參展參觀。9月10-12日，華南粉末冶金新技術突破全解析！

電子信息產業高速發展對封裝材料提出"高導熱、低膨脹、易加工"嚴苛要求，粉末冶金復合材料成破局關鍵。銅-鎢（Cu-W）合金通過調控鎢顆粒含量（50-80%），將熱膨脹系數控制在6-12ppm/℃，導熱率保持150-250W/(m?K)，是功率芯片散熱基板理想材料。某5G基站功放模塊采用85%鎢含量的Cu-W基板，結溫從傳統氧化鋁基板的120℃降至85℃，信號失真度降低20%。? 針對芯片集成度提升的散熱挑戰，納米銀燒結技術興起。噴射沉積制備的50nm納米銀粉在200℃、5MPa下實現原子擴散，形成導熱率400W/(m?K)的燒結體，用于IGBT模塊封裝時熱阻較焊料連接降低35%，滿足新能源汽車電機控制器高頻開關需求。重慶萊寶科技開發的0.3mm以下超薄玻璃封裝基板，結合銅-鉬（Cu-Mo）過渡層設計，解決玻璃與金屬熱膨脹匹配難題，已應用于國產可穿戴設備柔性電路板。?隨著SiC、GaN等第三代半導體普及，粉末冶金技術開發的氮化鋁（AlN）-銅復合基板，實現180W/(m?K)導熱率與1012Ω?cm絕緣電阻的優異組合，為耐300℃以上高溫的下一代功率器件提供支撐。2025華南粉末冶金展誠邀您參展觀展。?從實驗室到生產線，華南粉末冶金展帶你見證粉末冶金工業化進程。中國國際粉末冶金高峰論壇

納米晶軟磁體/鋁基復合材料：2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展9月深圳福田2號館突破材料邊界。2024年3月6日上海國際粉末冶金技術發展論壇

獲得低雜質零件對于成功制備MIM NiTi支架至關重要。中南大學李益民博士、舒暢博士通過金屬注射成型（MIM）獲得了低氧含量為0.17%的MIM NiTi合金和支架，并評估了多項性能。本研究為鎳鈦自膨脹血管支架提供了一種新的制造策略。此外，研究旨在利用MIM工藝的特點開發多孔和梯度多孔NiTi血管支架。以Ni:Ti原子比為50.49:49.51的球形預合金NiTi粉末（D50=10.9μm）為原料。粘合劑組合物為60%石蠟（PW）、38%聚丙烯（PP）和2%表面活性劑硬脂酸（SA）。粉末裝載量設計為65%。混合過程在高純度氬氣（99.999%）的保護下進行。混合在160-180°C下進行3小時，根據實際扭矩變化進行調整。原料通過注塑機成型。調整注射的壓力和溫度，以確保沒有裂紋和氣泡等缺陷。溶劑脫脂在二氯甲烷中于38°C下進行12小時。樣品在真空燒結爐中用鉬加熱器在鉬板上燒結。比較高燒結溫度為1240°C（保持6小時）。在10-4Pa和10-2Pa的真空條件下，分別獲得了含0.17和0.37wt%氧氣的樣品。NiTi合金的碳含量低于0.05wt%。2025華南國際粉末冶金展誠邀您參展觀展！      2024年3月6日上海國際粉末冶金技術發展論壇