當前，我國正在大力發展新質生產力，然而新興科技行業往往面臨著研發投入大、驗證周期長、投資回收難度大的問題，新材料領域更是如此。為此，工信部和國家發改委聯合印發了《新材料中試平臺建設指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結技術、特種陶瓷材料等被明確納入重點發展領域。此項舉措無疑彰顯了國家對于先進陶瓷產業的高度重視以及推動其發展的堅定決心！先進陶瓷產業作為新材料領域的重要組成部分，對助推我國制造業的轉型升級，有著十分重要的作用。先進陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學穩定性等優異性能，能大幅提升產品質量與性能，能夠滿足先進制造產業對材料的極端要求。航空航天領域的火箭噴嘴、隔熱瓦，電子信息領域的精細電子元件等，均借助了先進陶瓷產品的高性能來保證設備在復雜惡劣條件下的穩定運行。另外，先進陶瓷產品在汽車制造、醫療器械、節能環保、生物醫療、**等方面都有不同程度的應用，對整個先進制造市場的發展起著重要的推動和支撐作用。2025華南國際先進陶瓷展會誠邀您參展觀展！9月10-12日來深圳福田會展中心，全球先進陶瓷技術策源地！2025華南先進陶瓷展。9月10日至12日華東區國際先進陶瓷展

陶瓷材料在電池熱管理中具有突出的優勢，主要體現在以下幾個方面。首先，陶瓷材料具有***的導熱性能。由于電池在工作過程中會產生大量熱量，陶瓷材料的高導熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環境，有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命，并減少因過熱而引起的安全隱患。其次，陶瓷材料表現出良好的耐高溫性能。在高溫環境下，陶瓷材料能夠保持較高的熱穩定性和化學穩定性，不易發生結構破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池熱管理的可靠選擇，能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩定性。此外，陶瓷材料還表現出出色的抗腐蝕性能。電池系統常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環境中，陶瓷材料能夠在這些條件下長期穩定地工作，減少電池系統的維護成本和能源消耗。其抗腐蝕性能有助于保護電池組件，并延長整個系統的使用壽命。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2024先進陶瓷設備展覽會2025華南國際先進陶瓷展領航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會展中心見！

在半導體領域，先進陶瓷的精密化應用尤為突出。珂瑪科技2024年半導體結構件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產品已實現小批量量產，解決了國產設備在刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設計，將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規模持續擴大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達1.8萬顆，風華高科等企業通過優化流延工藝，使介質層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

氧化鋁陶瓷因其優良的力學性能、電性能、化學穩定性，是目前應用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴重限制了其在更***領域的應用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業內的研究重點之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關注的先進陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的異向生長，異向生長會形成片狀以及柱狀的晶粒，這種晶粒類似于晶須，從而對陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3）通過粉體的合成過程或陶瓷的制備過程中形成缺陷分布，從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來看，應用價值比較高的方式為氧化鋯增韌，將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！敬請關注！9月10-12日，華南超精超專業的先進陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發展，對先進熱管理解決方案的需求持續上升。持續研發提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！創新驅動，產業領銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！2025年3月10日華東國際先進陶瓷及粉末冶金展覽會

共晶陶瓷：先進陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應用，就來9月華南國際先進陶瓷展！9月10日至12日華東區國際先進陶瓷展

半導體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導體產業鏈包括IC設計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關鍵工藝制程和設備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械拋光、高溫熱處理、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！9月10日至12日華東區國際先進陶瓷展