電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術的重要物質基礎。近年來，隨著電子信息技術的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術的有源器件和集成電路得到了迅速發展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術發展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術日益成為制約電子信息技術發展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產品產量來看，無源元件的產量占全球產量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產值不到全球產值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術是制約**元器件發展的重要因素之一。從戰略高度研究和判斷國內外電子陶瓷材料及元器件技術的發展現狀，分析我國相關領域存在的問題和對策，對促進我國**電子元器件產業的發展具有重要意義。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！敬請關注！9月10-12日，華南超精超專業的先進陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！3月10日-12日華東區國際先進陶瓷技術論壇

據在不同溫度下固結的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應于陶瓷燒結的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠高于通過一步躍點或高壓燒結的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結樣品更多孔的結構和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發現**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結樣品的硬度高于HP燒結樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)。霍爾-佩奇效應描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日中國上海市國際先進陶瓷行業技術峰會直達海外市場，對接先進制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展！

技術創新持續突破傳統制造邊界。升華三維PEP技術實現碳化硅光學反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應用于哈勃望遠鏡同類高精度設備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動電子器件微型化，國瓷材料納米鈦酸鋇介電常數達4500，為5G基站天線小型化設計提供支撐。熱障涂層技術借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發動機葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創新推動先進陶瓷在相關領域的應用升級。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

生物制藥行業在生產過程中對分離和純化系統有非常嚴格的要求，必須能夠應對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細菌、耐高溫和化學穩定性等特性，已成為生物制藥行業優先選擇的分離技術。陶瓷膜是一種經特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍。現有商業化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結構：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個膜提供機械強度，利用干壓成型或注漿成型，通過固態粒子燒結法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過孔徑篩分起到選擇透過的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會展中心（福田）2號館！ 陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展，等您揭秘！

先進陶瓷粉體作為先進陶瓷產業鏈的重要上游環節，其發展現狀和未來前景備受關注。目前，先進陶瓷粉體在技術創新方面取得了***進展。制備工藝不斷優化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應用領域，先進陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫療、能源、汽車、節能環保、**等高科技領域。例如，在電子領域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預計在未來幾年，隨著新興技術的不斷涌現和應用領域的進一步拓展，先進陶瓷粉體的市場將釋放更大的發展潛力和商業價值。國內外先進陶瓷粉體的生產企業的數量不斷增加，產能持續增長，企業在產品質量、技術水平、服務質量和價格等方面展開角逐，市場競爭日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉體生產商如何再拉出一條高昂的市場增長曲線？2025華南國際先進陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作為行業發展的風向標，為身處激烈競爭環境中的陶瓷粉體企業提供了較好的發展契機。碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!來9月深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展，抓住行業新風口！3月10日至12日中國上海國際先進陶瓷展

火力全開！2025華南國際先進陶瓷展全球媒體矩陣，邀約實力買家!3月10日-12日華東區國際先進陶瓷技術論壇

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發展，對先進熱管理解決方案的需求持續上升。持續研發提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！3月10日-12日華東區國際先進陶瓷技術論壇