半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規律，而半導體設備的升級迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術突破。其中，精密陶瓷部件是相當有有**的半導體精密部件材料，其在化學氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環節均有重要應用。如軸承、導軌、內襯、靜電吸盤、機械搬運臂等。尤其是在設備腔體內部 ，發揮支撐、保護、導流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發布對管制新規或外貿法令，對光刻機在內的半導體設備增加出口許可令規定，半導體逆全球化趨勢逐漸顯露，供應鏈自主可控重要性日益突出。面對半導體設備零部件國產化的需求，國內企業正積極推動產業發展。中瓷電子實現了加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件國產化，解決國產半導體設備行業“卡脖子”問題；國內頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環供應商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！共晶陶瓷：先進陶瓷中的“一股清流”，了解共晶陶瓷的制備和應用，就來9月華南國際先進陶瓷展！2025年9月10日中國國際先進陶瓷技術產品展覽會

在各種極端應用環境下，陶瓷總是能憑借其優異的性能脫穎而出，其中，航空航天和**都是先進陶瓷非常火爆的應用市場。而在航空航天市場中，“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動氣冷的潛力逐漸窮盡，新一代***航空發動機對新型耐高溫結構材料的需求愈發迫切，SiC/SiC-CMC成為耐高溫結構材料優先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強增韌作用，耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關鍵的原材料，成為各航空強國的研究競爭重點。吸波材料是**重要的隱身材料之一，一般由基體材料（或粘結劑）與吸收介質（吸收劑）復合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷紅外隱身材料是一種由無機陶瓷納米材料與無機高分子材料復合而成的涂料，通過精細控制無機陶瓷納米粒子均勻分散在無機聚合物基體中，實現高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10-12日華東國際先進陶瓷展覽會陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展，等您揭秘！

近期，工信部國家重點研發計劃2024年度項目申報指南發布，共涵蓋“**功能與智能材料、先進結構與復合材料、新型顯示與戰略性電子材料、高性能制造技術與重大裝備、微納電子技術、新能源汽車”等在內16個重點專項。其中，“承溫1600℃以上長壽命氧化物共晶陶瓷材料研究與形性協同制備技術”等多個先進陶瓷技術在內。共晶陶瓷是一種特殊的陶瓷材料，由兩種或多種成分組成，通過共同熔化和凝固形成具有特定結構和性能的材料。共晶現象**早由美國材料科學家W.H. Rhodes在20世紀30年代***發現，他在研究高溫熔融鹽時觀察到了兩種或多種成分以特定比例混合并在高溫下熔化時，冷卻后形成具有特殊晶體結構的材料。這項發現為共晶陶瓷的開發和應用奠定了基礎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

政策與產業生態的協同加速技術轉化。廣東作為華南產業高地，形成以潮州三環、深圳康柏為中心的產業集群，在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質陶瓷等領域占據全球30%市場份額。平頂山市出臺專項政策，設立陶瓷產業扶持基金，推動汝瓷文化與先進材料融合，計劃2025年建成年產500噸氮化鋁粉體的生產線，助力半導體封裝國產化。產學研合作成效突出，清華大學與珂瑪科技聯合開發的高導熱氮化硅基板，熱導率突破230W/m?K，已應用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟！規模更大！買家更多！成果更豐碩！

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無機化合物為原料，采用現代材料工藝制備，具有獨特和優異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數、低蠕變等優點，在航空/航天/兵器/船舶等高技術領域有著廣泛應用。其中碳化硅基陶瓷復合材料是目前研究**為深入、商業化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機輸出效率，航空航天發動機、燃氣輪機的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復雜應力的交互作用，材料要求非常苛刻。相較于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發動機重量可以進一步降低，相同載油量情況下，飛機的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！國產替代浪潮起，高新MLCC產能加速釋放！來9月華南國際先進陶瓷展，了解陶瓷電容器行業新導向！2025年9月10-12日華東國際先進陶瓷展覽會

搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進陶瓷展！2025年9月10日中國國際先進陶瓷技術產品展覽會

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。可以看到，內部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10日中國國際先進陶瓷技術產品展覽會