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電子級酚醛樹脂在電子芯片的封裝密度提升中起到了什么作用？

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濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-19

濮陽蔚林科技的電子級酚醛樹脂具有較低的收縮率和良好的流動性。在電子芯片封裝過程中，低收縮率可減少封裝材料在固化過程中的體積變化，避免對芯片和引線框架產生應力，保證封裝的精度。良好的流動性則能使樹脂充分填充芯片與封裝模具之間的微小間隙，提高封裝密度，滿足芯片小型化和高集成度的發展需求。

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濮陽蔚林科技發展有限公司
濮陽蔚林科技發展有限公司
簡介：濮陽蔚林科技發展有限公司位于濮陽市化工產業集聚區，專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發、生產和銷售。
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電子級酚醛樹脂在電子領域有什么應用？
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濮陽蔚林科技發展有限公司

聯系人： 王冠雄

手   機： 13127919369

網   址： http://pywlfzkj.shop.88360.com

地   址：
河南省濮陽市濮陽縣河南省濮陽縣戶部寨鎮濮陽市化工產業集聚區
酚醛樹脂的特性和用途是什么？
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