聯(lián)合多層 PCB 的蝕刻側(cè)蝕過大如何處理？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-11

聯(lián)合多層 PCB 蝕刻側(cè)蝕過大處理：降低蝕刻液溫度至 50℃以下，減少蝕刻液中氧化劑濃度；添加蝕刻抑制劑，減緩側(cè)蝕速度；優(yōu)化噴淋系統(tǒng)，確保蝕刻液均勻分布，使側(cè)蝕量控制在設(shè)計(jì)線寬的 15% 以內(nèi)，保證線路精度。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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