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聯(lián)合多層線路板的嵌入式元件工藝有哪些難點(diǎn)?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-24

聯(lián)合多層在嵌入式芯片工藝中,需解決元件與基板熱膨脹系數(shù)匹配(CTE差≤3ppm/℃)、焊盤共面性(偏差≤10μm)和層壓壓力均勻性(±5%),通過真空壓合(壓力3MPa)和激光調(diào)阻技術(shù)確保良率≥95%。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人: 陳小容

手   機(jī): 15361003592

網(wǎng)   址: http://www.lhdcpcb.com/

地   址:
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號(hào)上星西部A棟廠房一層
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