企業知道
搜索
搜索
深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-24
聯合多層在嵌入式芯片工藝中，需解決元件與基板熱膨脹系數匹配（CTE差≤3ppm/℃）、焊盤共面性（偏差≤10μm）和層壓壓力均勻性（±5%），通過真空壓合（壓力3MPa）和激光調阻技術確保良率≥95%。
本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供
深圳市聯合多層線路板有限公司
聯系人： 陳小容
手 機： 15361003592
