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領先光學技術（江蘇）有限公司2024-12-17
適用于各種半導體材料和器件的翹曲測量，如硅片、晶圓、芯片等。無論是在半導體制造的前段工藝（如光刻、蝕刻等），還是后段工藝（如封裝、測試等），都能發揮重要作用，幫助企業有效控制產品質量，提高生產良率。
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