佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-30

先觀察外觀，用顯微鏡查看吸嘴孔邊緣是否粗糙、變形或有金屬碎屑附著，孔內壁若出現劃痕或缺口則為磨損跡象。接著測試拾取性能，運行拾取程序，若芯片出現偏移、掉落或拾取后傾斜，可能是吸嘴磨損導致真空泄漏。再檢查固晶精度，對比貼裝位置與標準坐標，若偏差持續超過±3μm且排除其他機械因素，需懷疑吸嘴問題。還可通過真空壓力表監測吸力，正常運行時壓力穩定，若頻繁波動或低于額定值（如標準-80kPa降至-60kPa），可能是吸嘴磨損漏氣。此外，若生產良率突然下降且伴隨芯片表面刮傷，需拆解吸嘴進一步檢測。

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