聯(lián)合多層在 PCB 蝕刻中如何處理銅面氧化？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-31

蝕刻前采用微蝕工藝（過硫酸鈉 15g/L，3 分鐘）去除銅面氧化層，蝕刻液中添加防氧化劑（如硫脲，濃度 50-100ppm），聯(lián)合多層通過在線銅面粗糙度檢測（Ra≤1.0μm），確保蝕刻后銅面清潔無氧化。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機(jī)： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層