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聯合多層PCB的可穿戴設備板工藝難點是什么?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-19

可穿戴設備板工藝難點:超薄(<0.3mm)、柔性(彎曲半徑<1mm)、高密度(BGA 間距 0.4mm),采用 COF(芯片 - on-film)技術,良率>95%。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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