PCB微孔填銅空洞率的控制標(biāo)準(zhǔn)是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-03-20

微孔填銅空洞控制：采用脈沖電鍍（正向2A/dm2，反向0.5A/dm2），添加0.2ml/L整平劑，空洞率需＜5%，X-ray檢測(cè)分辨率＜10μm。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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