深圳市新迪精密科技有限公司2025-07-27

BIG-SONIC 的紫外激光分板機系列是不錯的選擇。其采用先進激光精密加工技術，具備 um 級高精度，支持 FR-4、FPC、銅、鋁等多種材料切割，可應對常規及異形切割，且無粉塵、無碳化物。該設備解決了傳統機械切割的應力沖擊、毛刺殘留和粉塵污染問題，以及傳統激光切割的熱損傷和材料局限，熱影響區降至比較低，定位精度高。例如 BSL-300-DP-RP 型號適用于硬質電路板分板，BSL-300-DP-RFP 適用于硬 / 軟混合電路板分板，切割效果平整光滑，斷面一致性好。設備還支持智能互聯，符合 IPC、HERMES 標準，適合急需高精度切割的電子制造場景。

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