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無氧化烘箱及封裝測試烘烤工藝是什么？

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杭州宏譽智能科技有限公司2025-04-05

適用于半導(dǎo)體、光電元件、能原材料、通訊產(chǎn)品、機(jī)電產(chǎn)品等作無氧化干燥、固化、焊接、退火等高溫處理。 封裝測試；所有的 Lead PKG、BGA、MCM；光刻工藝有機(jī)聚合物膜預(yù)固化、堅膜；銀漿固化、模后固化、電鍍退火； 基板除潮、晶圓干燥退火等。

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簡介：專注于防潮防氧化設(shè)備、精密烘箱、設(shè)備高可靠性實驗設(shè)備、智能安全存儲設(shè)備
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宏譽科技智能安全存儲設(shè)備
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其余 2 條回答

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    杭州宏譽智能科技有限公司 2025-04-05

    芯片封裝主要具備四個方面的作用：固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散熱。

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    杭州宏譽智能科技有限公司 2025-04-09

    物理性保護(hù) 芯片通過封裝以后可以免受微粒等物質(zhì)的污染和外界對它的損害。實現(xiàn)物理性保護(hù)的主要方法是 將芯片固定于一個特定的芯片安裝區(qū)域，并用適當(dāng)?shù)姆庋b外殼將芯片、芯片連線以及相關(guān)引腳封閉起 來，從而達(dá)到保護(hù)的目的。應(yīng)用領(lǐng)域的不同，對于芯片封裝的等級要求也不盡相同，當(dāng)然，消費類產(chǎn) 品要求比較低

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