半孔工藝的邊緣平整度控制技術(shù)要點(diǎn)是什么？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-12

半孔邊緣平整度控制在 ±50μm，聯(lián)合多層采用數(shù)控銑削（轉(zhuǎn)速 5 萬 rpm），分板后邊緣粗糙度 Ra≤1.6μm，滿足連接器插拔要求。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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