深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-20

FVT系列TCXO采用陶瓷貼片式封裝工藝，結(jié)合高精度溫補(bǔ)電路與晶體諧振器共封，確保高可靠性與一致性。以FVT-3L為例，其3.2×2.5mm封裝采用多層陶瓷+金屬底蓋設(shè)計(jì)，內(nèi)部采用空腔結(jié)構(gòu)，有效減小機(jī)械應(yīng)力對晶體產(chǎn)生的影響。FVT-5L和FVT-7L則在更大封裝中加入抗震結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升其耐高壓、高濕能力。此外，F(xiàn)Com采用真空等離子體清洗與高溫?zé)Y(jié)工藝以增強(qiáng)金屬電極結(jié)合力，提升耐焊性與穩(wěn)定性。這些工藝不提高了封裝的氣密性與抗熱沖擊性能，也保障了產(chǎn)品在工業(yè)和車載等嚴(yán)苛環(huán)境中的長期運(yùn)行穩(wěn)定性。

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