PCB沉金板的孔隙率檢測(cè)方法有哪些？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

沉金板孔隙率檢測(cè)方法：紅點(diǎn)測(cè)試（浸入染色劑后觀察金面是否著色）；金相切片觀察鎳層是否暴露；電化學(xué)阻抗譜（EIS）測(cè)試。聯(lián)合多層孔隙率需≤5%，通過控制金層厚度（≥0.05μm）和鍍液添加劑（減少孔）降低孔隙率。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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