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PCB沉金板的孔隙率檢測方法有哪些?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

沉金板孔隙率檢測方法:紅點測試(浸入染色劑后觀察金面是否著色);金相切片觀察鎳層是否暴露;電化學(xué)阻抗譜(EIS)測試。聯(lián)合多層孔隙率需≤5%,通過控制金層厚度(≥0.05μm)和鍍液添加劑(減少孔)降低孔隙率。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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