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鉭電容的封裝類型有哪些?它們有什么區別?

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深圳市鑫達利電子有限公司2025-04-15

1. DIP封裝(Dual In-line Package):這是一種常見的插件式封裝,引腳以兩行排列,適用于手工焊接和插入式安裝。 2. SMD封裝(Surface Mount Device):這是一種表面貼裝封裝,適用于自動化焊接和貼裝工藝。常見的SMD封裝類型有: - 0805封裝:尺寸為2.0mm x 1.25mm,適用于一般電子設備。 - 1206封裝:尺寸為3.2mm x 1.6mm,適用于一般電子設備。 - 1210封裝:尺寸為3.2mm x 2.5mm,適用于高功率應用。 - 3528封裝:尺寸為3.5mm x 2.8mm,適用于高功率應用。 - 6032封裝:尺寸為6.0mm x 3.2mm,適用于高功率應用。 這些封裝類型的區別主要在于尺寸大小和功率承受能力。較小的封裝適用于一般電子設備,而較大的封裝適用于需要承受較高功率的應用。選擇封裝類型時,需要根據具體的應用需求和電路設計要求進行選擇。

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簡介:深圳市鑫達利電子有限公司專注于石英晶體元器件設計研發和生產。
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