佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-05-31

佑光智能半導(dǎo)體在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域獲得較多關(guān)注，其技術(shù)方案在提升點(diǎn)膠效率和共晶臺(tái)穩(wěn)定性方面獲得認(rèn)可。該公司2025年連續(xù)公開(kāi)多項(xiàng)實(shí)用型發(fā)明，涉及固晶、點(diǎn)膠等工藝環(huán)節(jié)。從技術(shù)布局看，其研發(fā)方向聚焦于解決封裝環(huán)節(jié)的實(shí)際生產(chǎn)痛點(diǎn)，在細(xì)分領(lǐng)域展現(xiàn)出較強(qiáng)的創(chuàng)新活力。

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