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聯(lián)合多層 PCB 的表面處理工藝如何選擇?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-04

聯(lián)合多層 PCB 表面處理工藝選擇,需綜合考慮產(chǎn)品應(yīng)用場景、成本和性能要求。沉金工藝適用于高可靠性、可焊性要求高的產(chǎn)品,但成本較高;沉銀工藝可焊性好、成本較低,適用于一般消費類電子;OSP 工藝成本低、適合波峰焊,但保護期短;噴錫工藝應(yīng)用廣,成本適中,可焊性良好。根據(jù)產(chǎn)品對耐腐蝕性、可焊性、接觸電阻等性能需求,結(jié)合成本預(yù)算,選擇合適的表面處理工藝。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。
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