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背板如何兼顧散熱與電磁屏蔽(EMI)需求?

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成都華芯創合科技有限公司2025-07-16

采用分層復合設計: 外層:2mm厚鋁合金,提供結構支撐和散熱 中間層:導電橡膠條+金屬絲網,實現360°電磁密封 內層:納米碳涂層PCB,降低信號串擾 測試顯示該設計可使: 散熱效率提升40%(相比傳統鋼板) 電磁泄漏控制在10V/m以下(滿足GJB151B標準) 表面溫度均勻度達±3℃

成都華芯創合科技有限公司
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簡介:成都華芯創合為客戶定制計算機、觸控平板電腦、車載電腦、嵌入式終端硬件平臺、專業服務器等智能設備。
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