深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-20

PCB 鉆孔堵塞檢測用 X-Ray 透（識別孔內(nèi)異物）和通斷測試（探針直徑 0.8 倍孔徑），堵塞原因包括鉆屑殘留、鍍銅過度，需優(yōu)化鉆孔參數(shù)（轉(zhuǎn)速、進給量）和電鍍電流，堵塞率需控制在＜0.05%，避免信號斷路。

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