線路板的 “可焊性” 如何測試？聯(lián)合多層有何標準？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-04

可焊性通過潤濕平衡法測試，聯(lián)合多層標準：焊接張力≥3.0cN/mm，潤濕時間≤5 秒。表面處理不良（如氧化）會導致可焊性下降，沉金板可焊性壽命＞12 個月，OSP 板需在 3 個月內(nèi)完成焊接。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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