其次，要進一步考慮到成本，鋰電池潔凈室環境目前在鋰電池行業個應用較廣，但由于制造和生產成本處于高耗能狀態，如果做好有效的成本控制，提高管理效率，這就可以再項目建設前期以及生產過程中的實現已經的成本節約。當然有部分廠家不注重整個生產環境帶來的影響，也不積極考慮下溫濕度和潔凈度的控制，由于過于注重低成本，沒有追求高質量，導致后面的結果差強人意。所以成本控制方面要考慮高效率的節約，高精度的生產，生產產品高效受益。然后是關于鋰電無塵池潔凈室相關的配套措施，除了上述提到的要有較高效率的除濕設備、除塵設備這些基礎設施，還要對外在的影響因素進行預防，保證常規情況下無塵車間可以正常運行。常見的車間必備一些擦拭設備用的清潔布、防靜電擦拭布等等，隨用隨手清潔，也是通過人工干預，實現溫濕度調整的一種方式。并就車間常用的除濕機需要做好日常的維修和保養，保證車間大環境的整體穩定性等。工業潔凈室的關鍵部位只要有一點灰塵就可能對產品造成較大的危害。百萬級潔凈室 標準

1.適用領域的區別工業潔凈室適用于精細機械工業、電子工業、航空航天工業、高純度化學工業、核能工業、液晶顯示器（LCD）、電腦硬盤、磁頭等多個行業。生物潔凈室適用于制藥工業、醫院（如手術室、無菌病房）、食品、化妝品、飲料生產、動物實驗室、理化檢驗室、血站等。2.研究對象的區別工業潔凈室主要研究灰塵、微粒（只有一次污染）。生物潔凈室主要研究微生物、細菌等活的微粒（可能引發二次污染）。3.控制目標的區別工業潔凈室的主要目標是控制有害微粒的濃度。生物潔凈室的主要目標是控制微生物的產生、繁殖和傳播，同時控制其代謝物。4.對生產工藝的危害區別工業潔凈室的關鍵部位只要有一點灰塵就可能對產品造成較大的危害。生物潔凈室中有害微生物必須達到一定濃度才能造成危害。北京潔凈室廠家潔凈室為高精度制造提供了穩定、可靠的生產環境。

十萬級潔凈室很主要作用在于掌控產品所接觸大氣的潔凈度及溫濕度，使產品能在一個良好環境空間中生產、制造、測試，提升產品質量，是污染敏感產品重要的生產保證設施。十萬級潔凈室主要性能參數：溫度范圍：18℃~28℃，可調節。塵粒允許數（≥5μm）：20000個。濕度范圍：40%~85%，可調節。浮游菌數：≥500個/立方米。換氣次數：≥15次/小時。沉降菌數：≥10個/立方米。新風量：≥30立方/小時/人。檢驗方法：GB50591-2010靜壓差：≥5Pa（不同潔凈等級區域之間）。完美的外觀、合理的設計。靜壓差：≥10Pa(潔凈區域與非潔凈區域之間）。使用的安全及高可靠性。塵粒允許數（≥0.5μm）：3500000個。超靜音。可擴展性

潔凈室的人員凈化流程與著裝規范人員是潔凈室的主要污染源，其凈化流程與著裝規范是控制微粒的關鍵環節。進入潔凈室前，人員需在更衣室依次完成以下步驟：（1）更換普通工作服，存放于個人衣柜；（2）進入一更室，穿戴無塵鞋套與一次性發網，確保頭發不外露；（3）進入二更室，穿戴連體無塵服（覆蓋全身，包括頸部與手腕），無塵服需經靜電消除處理，避免吸附微粒；（4）進入風淋室，通過360°旋轉噴嘴吹除衣物表面微粒（吹淋時間≥30秒）；（5）進入潔凈室，全程禁止觸摸面部、頭發或衣物表面。對于ISO1-3級潔凈室，人員還需佩戴手套與口罩，手套需經滅菌處理，口罩需覆蓋口鼻并貼合面部；部分高風險區域（如生物安全實驗室）還需穿戴正壓防護服，通過供氣系統維持內部正壓，防止外部污染物侵入。數據顯示，未嚴格遵循凈化流程的人員進入潔凈室后，室內微粒濃度可瞬間上升50%-100%，而規范操作可使濃度波動控制在±10%以內。例如，某半導體廠通過BA系統將潔凈室能耗從800kWh/m2·年降至500kWh/m2·年，年節省電費超200萬元。

一般情況下，凈化空調系統的能耗比一般空調系統的能耗大的多。其原因是兩者之間的負荷特點不同。就潔凈室，尤其是半導體工業潔凈室而言，其負荷特點是：由于排風量大造成新風量大，故新風處理所需冷量消耗大；送風量大，輸送動力消耗大，風機管道溫升高；生產設備的發熱量大，消耗冷量大。這三項負荷之和一般占總負荷的70%~95%。因此，凈化空調系統節能措施應從減少新風量（減少排風量）；控制送風量（合理確定換氣次數）；充分利用回風量；選擇低阻力高效率的空調和凈化設備和可變風量的風機等入手。潔凈環境是為生產工藝服務的，潔凈室設計必須滿足生產工藝的環境要求，這是理所當然的。因此，在潔凈室設計時生產工藝對環境參數的要求應該實事求是，其面積、層高，溫度、濕度，潔凈度等應該該高則高，該低則低，并非越高越好。在不影響生產工藝正常運行的前提下盡可能地降低參數要求，控制凈化面積，縮小高凈化級別潔凈區的范圍，嚴格控制100級和更高級別單向流潔凈區的面積。所有連接處采用焊接或法蘭密封，避免縫隙藏污。上海十萬級潔凈室

潔凈室內部采用防靜電設計，保護敏感設備免受損害。百萬級潔凈室 標準

潔凈室在半導體制造中的關鍵作用半導體制造對潔凈度的要求堪稱嚴苛，潔凈室是保障芯片良率的設施。在晶圓加工過程中，光刻、蝕刻、薄膜沉積等工序需在ISO1-3級潔凈室中進行，因為空氣中微粒會直接污染晶圓表面，導致電路短路或開路。例如，某12英寸晶圓廠的光刻車間采用ISO1級潔凈室，通過垂直單向流（層流）設計，使空氣以0.45m/s的速度垂直向動，將微粒攜帶至地面回風口；同時，車間內所有設備（如光刻機、涂膠顯影機）均采用密閉設計，避免內部機械運動產生微粒外泄。數據顯示，在普通環境中生產的芯片良率30%，而在ISO1級潔凈室中可提升至85%以上。此外，潔凈室還需控制化學污染物（如氨氣、有機蒸氣），通過活性炭過濾器與化學過濾系統，將關鍵工序區域的化學污染物濃度控制在ppb（十億分之一）級別，防止對晶圓表面造成化學腐蝕。百萬級潔凈室 標準