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AR/VR催生柔性PCB需求,東山精密0.1mm板良品95%

來源: 發布時間:2025-07-12

東山精密研發的0.1mm超薄柔性PCB良品率突破95%,這一突破讓AR/VR設備的“輕薄化革新”成為可能。在Meta Quest 4頭顯中,這種像紙一樣柔軟的線路板,將12顆傳感器與處理器連接,卻厚度不足1mm——這場由應用場景驅動的技術創新,正在重塑柔性PCB的“能力邊界”。


材料與工藝的雙重突破是關鍵。柔性PCB的重要矛盾是“柔韌性與可靠性”的平衡:傳統PI基材雖耐彎折,但厚度難低于0.15mm;東山精密采用“超薄PI+納米涂層”技術,將基材厚度壓至0.05mm,同時通過激光切割實現0.0762mm線寬(相當于頭發絲的1/10),滿足AR/VR設備高密度集成需求。更重要的是“動態可靠性”提升——經過10萬次彎折測試(模擬用戶佩戴時的運動),線路導通率仍保持99.9%,遠超行業80%的標準。


市場爆發的底層邏輯藏在“交互升級”中。AR/VR設備的沉浸感依賴大量傳感器(眼動追蹤、手勢識別等),單機需10-20條柔性PCB連接,而全球VR頭顯出貨量2025年預計達5000萬臺,帶動柔性PCB需求同比增長120%。東山精密的產品已進入Pico、HTC供應鏈,其0.1mm超薄板能讓頭顯重量減輕15%,佩戴舒適度提升30%,成為終端廠商的“差異化武器”。


技術延伸的想象空間遠超AR/VR。柔性PCB的“輕薄耐折”特性,使其在可穿戴醫療設備(如動態心電圖監測儀)、折疊屏手機(鉸鏈部位線路)、甚至仿生機器人(關節連接)中都有應用潛力。東山精密已與中科院合作開發“可拉伸PCB”,通過波浪形線路設計,實現20%的拉伸率,未來可能用于智能服裝——這種“電子與紡織的融合”,或許是柔性電子的下一個爆點。


這場由AR/VR催生的技術突破,本質是“應用倒逼創新”的典型案例。當終端設備對“形態自由”的需求越來越強烈時,線路板不再是“方正刻板”的配件,而是能“隨形而變”的重要組件。東山精密的實踐證明:誰能精確捕捉應用場景的痛點,誰就能在柔性電子的賽道上搶占先機。


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